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2U4节点服务器液冷系统设计

摘要:文章介绍了一种2U4节点服务器的液冷散热系统，对系统各部分的流量及管径进行了设计，同时通过

仿真分析和实验测试来验证其散热性能。结果表明，液冷方案相比风冷方案能够将节点内中央处理器

（CentralProcessingUnit,CPU)支持的功率从205W提升到300W，采用CPU铲齿冷板、MEM冷板并联方

式和水工质并将流量控制在1.0L/min以下能够提高液冷系统的散热性能。

关键词:液冷服务器、CPU液冷、MEM液冷、VR液冷、冷板

0引言

随着云计算及大数据等众多新兴技术的迅速发展，计算存储领域正处于一个技术变革期，高性能硬件

平台的开发需求强烈。设备性能的提高将会直接导致功耗的大幅提升，从而使得设备热流密度急剧增大，

这对设备的组成部件特别是作为服务器关键器件的中央处理器(CentralProcessingUnit,CPU)的影响非

常显著。IntelWhitley平台CPU最高功率己达300W，因此高功耗下的散热问题对设备的可靠性至关重要。

液冷技术是利用液体冷却介质与热源进行换热从而冷却热源的散热方式，分为直接冷却和间接冷却。

液冷技术从20世纪60年代起开始在大型主机上采用，如IBMSystem/360Model91、惠普Apollo8000、

[1]

富士通K-Computer等，近年来在IT产品上的运用越来越多。

结合实际的开发项目，对新开发的计算存储服务器进行了液冷系统设计，并通过仿真和测试对系统散

热效果进行了分析验证。同时对比了不同内存（以下简称MEM）冷板连接形式、供液流量下液冷系统的散热

能力。

1液冷系统设计

1.1整机组成

图1所示为某款2U节点式服务器。整机后插4块节点模块和两块电源，前置硬盘，中置背板和4颗

风扇等模块。设备兼容风冷/液冷两种设计，热设计主要技术要求如表1所示。

图1服务器模型爆炸图

表1热设计主要技术要求

项目技术要求

设备工作温度环境温度满足长期0℃～35℃

CPU支持要求风冷方案单个CPU最大功率205W;液冷方案单个CPU最大功率300W

冷却工质要求水工质，供液温度高于环境温度10℃，温升5℃～15℃

1.2液冷系统组成

由于目前受限于整机结构，本项目只对后插节点的CPU、MEM和电压调节（以下简称VR）采用液冷设

[2]

计，硬盘、主板及外插卡等部件仍采用风冷散热。整机液冷采用目前广泛应用的循环管路散热冷却设计，

系统图如图2所示。冷却液从冷量分配单元（以下简称CDU）出水端进入分水器（以下简称Manifold），通

过Manifold分流成4条支路分别进入各计算节点板上的冷板组件冷却CPU、MEM和VR，再通过支路管路回

流入Manifold进行汇流，最后由CDU冷却降温后，经过水泵再进入Manifold的进水口处，完成整个循环

过程。

(a)循环示意图

(b)CDU及Manifold方案3D模型

(c)冷板方案3D模型

图2液冷系统

Manifold由不锈钢方管经机加而成。冷板铜质且采用铲齿工艺，板内采用硬铜管焊接，防止冷却液泄

漏，保证可靠性。

漏液检测系统采用漏液检测传感器进行控制，当液体泄漏到传感器上时系统告警，设备断电。节点内

部的漏液检测传感器沿管路及冷板缠绕布置;机柜后端接水盘内的传感器固定在接水盘四周。同时在接水盘

上设计导液管，在发生泄漏时可以将液体导出设备外，降低泄漏危害。

1.3系统循环管路设计与流量计算

系统所需流量为: