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中信建投-电子行业:Mini+LED放量在即,产业链空间广阔.pdfVIP

中信建投-电子行业:Mini+LED放量在即,产业链空间广阔.pdf

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MiniLED放量在即,产业链空间广阔电子

一、MiniLED进入产业化发展阶段,LED上行周期逐步开启

LED显示技术正朝着高密度方向发展,由小间距LED显示向Mini

LED、MicroLED不断延伸。Mini/Micro和其他显示技术相比在维持强于大市

对比度、响应时间、分辨率、视角、色域、亮度、功耗效率等方

面都有比较明显的优势。MiniLED将推动LED行业第四轮上行刘双锋

周期逐步开启。liushuangfeng@

二、随着成本下降、品牌大厂入局,MiniLED市场规模将迅速SAC执证编号:S1440520070002

增长

SFC中央编号:BNU539

1、成本趋势:技术成熟和良率提升推动MiniLED成本迅速下

雷鸣

降,MiniLED背光成本每年下降15-20%,大尺寸MiniLED

相比传统LED背光以及OLED具有较高性价比,直显未来leiming@

有望进入室内民用市场;

2、厂商布局:各大厂商纷纷加速布局MiniLED产品,助力行SAC执证编号:S1440518030001

业爆发,包括华为V75Super,三星NeoQLED系列、TheWall

系列,苹果iPad及MacBook等产品发布,引爆消费需求;发布日期:2021年10月18日

3、市场应用:MiniLED和MicroLED将以不同领域切入对

LCD和OLED进行逐步替代,MiniLED将逐步向存量大市市场表现

场和极致需求的高端市场两头渗透,MicroLED将从超大尺146%

寸和可穿戴“一大一小”两个市场打开局面;

96%

4、市场规模:MiniLED市场规模未来5年迅速增长,应用领域

拓宽至车载、手机、可穿戴等,显示终端数量将从目前的百46%

万台增长至超过4000万台,市场规模五年复合增速140%,-4%

拥有接近10倍增长空间。

电子沪深300

三、产业链各环节逐步成熟,量产能力形成

1、芯片制造:微缩化带来一定壁垒,目前投片良率逐步达到规

模化要求,混光方案成熟,一线龙头具有较强资源技术优势,相关研究报告

建议关注三安光电、华灿光电;

2、芯片封装:COB方案将逐渐成熟并迅速增长,部分封装厂绑

定终端大客户,提前进行技术布局并配合下游客户进行产能

扩张,或将率先起量,建议关注瑞丰光电、鸿利智汇;

3、设备环节:主要关注芯片生产(刻蚀和沉积)、封测(点测和

分选)、固晶转移、检测(检测和修复),固晶机和MOCVD

是国内设备机会较大的环节,建议关注新益昌、中微公司

4、显示和终端:直显应用方面,利

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