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化学镀银

化学镀银是最早开发的化学镀方法。现代用化学镀银法在非导体表面制备导电层（如石膏、电铸模等）。

银标准电极电位很正（+0.8V），极容易还原，只需采用像甲醛、葡萄糠、酒石酸盐或二甲基胺基硼烷等弱还原剂。

化学镀银液很不稳定，常将银盐和还原剂分开配制，开始使用前才混合，而且只需在室温下工作。

一、化学镀银方法（见表3-1-11和表3-1-12）

表3-1-11浸渍法化学镀银配方

银盐液

还原剂溶液

甲醛

硝酸银（AgNO3）60g

甲醛（HCHO）65mL

氨水（NH4OH）60mL

蒸馏水1L

蒸馏水1L

葡萄糖

硝酸银3.5g

葡萄糖45g

氨水5mL

酒石酸（C4H6O6）4g

蒸馏水60mL

乙醇（CH3CH2OH）10cmL

氢氧化钠（NaOH）2.5g

蒸馏水1L

酒石酸盐

硝酸银20g

酒石酸钾钠100g

氨水30mL

氢氧化钠10g

蒸馏水1L

蒸馏水1L

硫酸肼

硝酸银9g/L

硫酸肼20g/L

氨水15mL/L

氢氧化钠5g/L

表3-1-12喷淋法化学镀银的配方

银盐液

还原剂溶液

甲醛

硝酸银5g

甲醛9mL

氨水8mL

蒸馏水100mL

蒸馏水600mL

硫酸肼

硝酸银10g/L

硫酸肼20g/L

氨水5mL/L

氢氧化钠5g/L

二、镀液的配制和化学镀银的反应

先将硝酸银溶于蒸馏水中，待完全溶解后，边搅拌边慢慢加入浓氨水，开始生成褐色的氢氧化银沉淀

AgNO3+NH4OH→Ag（OH）↓+NH4NO3

继而褐色的氢氧化银很快分解成黑褐色的氧化银沉淀

2AgOH→Ag2O↓+H2O

当继续加入过量的氨水时，Ag2O被氨水溶解，形成无色透明的银氨络合物溶液

Ag2O+4NH4OH→2Ag（NH3）2OH+3H2O

还原剂溶液是将还原剂加入蒸馏水中，加入辅助剂，搅拌溶解。

两种溶液在使用前混合。

在进行化学镀时，银氨络合离子与还原剂作用还原成银沉积于基体材料上

Ag（NH3）2OH+H－（还原剂）→Ag0↓+2NH3+H2O

必须指出，银氨溶液在室温下长期存放具有爆炸的危险，因为随溶液水分蒸发，在容器壁上会生成易爆炸的雷酸银（AgNH3·Ag2N等的混合物），所以溶液配制后应立即使用。用过的废液加盐酸使之生成氯化银，可消除易爆的危险。

三、各成分的作用

（1）硝酸银供给沉积银的主盐。化学镀银的还原速度随银离子含量递增而加快，但银溶液浓度高，溶液不稳定。所以只能用中低浓度。

（2）氨水提高氨水浓度，银氨络离子稳定性增加，有利于提高镀液稳定性，但过高时银还原速度减慢。

（3）氢氧化钠是速度调节剂。特别是随碱度提高还原速度加快，过高则将促进镀液自分解，所以应控制加入量。

（4）甲醛等还原剂不同的还原剂，银的还原速度也不同，甲醛＞葡萄糖＞酒石酸盐。所以所需还原剂的浓度也不同。还原剂浓度低，还原反应慢；太高，还原速度剧增，容易造成镀液自分解。