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《中国制造2025》集成电路产业发展目标

一、总体战略目标

(1)中国制造2025计划将集成电路产业定位为国家战略性、基础性和先导性产业，旨在通过十年左右的努力，使我国集成电路产业规模持续扩大，产业生态更加完善，关键核心技术取得突破。预计到2025年，我国集成电路产业规模将达到1.5万亿元，占全球市场份额的20%以上。为实现这一目标，我国将重点发展先进制程、高端芯片、集成电路装备和材料等领域，推动产业链上下游协同发展。

(2)具体到总体战略目标，首先，我国将着力提升集成电路设计能力，培育一批具有国际竞争力的集成电路设计企业，力争在2025年实现我国设计产业销售额突破2000亿元。其次，通过政策引导和资金支持，加快集成电路制造工艺升级，推动12英寸、14纳米等先进制程的产业化应用。再次，加大集成电路装备和材料领域的研发投入，降低对外部技术的依赖，提高国产装备和材料的自给率。

(3)为了实现集成电路产业的长期发展，我国将加强与国际先进企业的合作，引进消化吸收先进技术，推动我国集成电路产业的自主创新。例如，在人工智能、物联网、5G通信等领域，通过与国际领先企业的合作，共同研发新型集成电路产品，提升我国在全球集成电路产业链中的地位。同时，我国还将设立集成电路产业投资基金，引导社会资本投入，为产业发展提供资金保障。

二、重点任务与布局

(1)重点任务方面，首先聚焦于提升集成电路设计能力，通过政策扶持和市场竞争双重驱动，培育一批具有国际竞争力的本土设计企业。同时，推动设计领域的技术创新，实现从跟随到引领的转变。布局上，重点支持长三角、珠三角、京津冀等地区，形成若干具有国际影响力的集成电路设计产业集群。

(2)制造环节上，重点推进12英寸及以上晶圆制造工艺的升级，实现14纳米、10纳米等先进制程的产业化应用。布局上，鼓励在长三角、珠三角、成渝地区等产业基础较好的地区建设先进制程生产线，形成若干具有国际竞争力的集成电路制造基地。此外，加强集成电路关键装备和材料的自主研发，降低对外部技术的依赖。

(3)在应用领域，推动集成电路在智能制造、新能源汽车、高端医疗设备等战略新兴产业中的应用，拓展集成电路市场空间。布局上，重点支持长三角、珠三角、京津冀等地区，形成若干集成电路应用示范城市。同时，加强产业链上下游企业合作，打造集成电路产业生态，提升产业链整体竞争力。

三、关键技术攻关与产业生态建设

(1)关键技术攻关方面，我国将重点突破集成电路领域的核心技术瓶颈。例如，在先进制程技术方面，投入大量资源进行研发，预计到2025年，国内先进制程生产线将超过100条，产能占比将达到全球的30%以上。同时，针对高端芯片设计，通过国家科技重大专项支持，培育出一批具有国际竞争力的设计企业，如华为海思、紫光展锐等。

(2)产业生态建设上，我国将推动集成电路产业链上下游协同发展，构建完善的技术创新体系。具体措施包括：建立国家集成电路产业技术创新中心，加强基础研究与应用研究；设立集成电路产业投资基金，引导社会资本投入；推动产学研用一体化，促进技术成果转化。例如，通过设立专项基金，支持企业研发7纳米以下制程的集成电路技术，加快产业升级。

(3)在国际合作方面，我国将积极参与全球集成电路产业分工，引进国外先进技术和管理经验。如与全球领先的芯片制造商合作，共同研发新一代集成电路技术。同时，加强与国际知名高校、科研机构的交流合作，培养一批高水平的集成电路专业人才。例如，与荷兰ASML公司合作，引进其先进的光刻机技术，提升我国集成电路制造水平。

四、人才培养与国际合作

(1)人才培养方面，中国制造2025计划强调要培养一支高素质的集成电路产业人才队伍。为此，我国将实施“国家集成电路人才培养工程”，通过建立多层次、多渠道的人才培养体系，预计到2025年，将培养10万名以上集成电路相关领域的专业人才。具体措施包括：在高等院校开设集成电路相关专业，增加本科和研究生招生规模；与企业合作，开展订单式人才培养，确保毕业生能够快速适应产业需求；建立集成电路产业人才数据库，实现人才供需的有效对接。例如，清华大学、上海交通大学等高校已与华为、中芯国际等企业合作，共同培养集成电路设计、制造、封装测试等方面的专业人才。

(2)国际合作方面，我国将积极参与全球集成电路产业的技术交流和合作，以提升我国集成电路产业的国际竞争力。预计到2025年，我国将与世界各国在集成电路领域的合作项目达到1000个以上，引进国外先进技术和管理经验。具体合作方式包括：与国际知名企业、研究机构共建联合实验室，共同开展前沿技术研究；参加国际集成电路产业大会，提升我国在全球集成电路产业的话语权；通过国际人才交流项目，引进国外顶尖集成电路专家。例如，我国已与德国英飞凌、美国英特尔等企业合作，共同研发5G通