esd器件的工作原理.docxVIP

esd器件的工作原理

ESD（静电放电）保护器件的工作原理主要是基于其能够在电路出现异常过电压时，迅速由高阻态变为低阻态，从而泄放由异常过电压导致的瞬时过电流到地，并将异常过电压钳制在一个安全水平之内，以保护后级电路免遭损坏。

一、正常状态

当电路正常工作时，ESD保护器件处于截止状态（高阻态），此时它对电路的正常工作没有影响，漏电流很小，为几微安甚至更低。

二、异常过电压状态

当电路出现异常过电压，并达到ESD保护器件的击穿电压（VBR）时，器件会迅速由高阻态变为低阻态。这一转变使得器件能够为瞬时过电流提供一个低阻抗的导通路径，从而将电流分流到地。

三、电压钳制

在器件导通的同时，它还会将异常过电压钳制在一个安全水平之内，即钳位电压（VC）。这个电压水平通常低于被保护电路所能耐受的最大峰值电压，从而确保电路不会被损坏。

四、关键性能参数

反向截止电压（VRWM）：允许长期连续施加在ESD保护器件两端的电压（有效值）。在此工作状态下，ESD器件不导通，保持高阻状态。

击穿电压（VBR）：ESD器件开始动作（导通）的电压。这是器件从高阻态转变为低阻态的阈值电压。

钳位电压（VC）：ESD器件流过峰值电流时，其两端呈现的电压。超过此电压，可能造成ESD永久性损伤。

反向漏电流（IR）：在指定的直流电压（一般指不超过最大工作电压）的作用下，流过ESD器件的电流。这个电流越小，对保护电路的影响就越小。

峰值脉冲电流（IPP）：ESD产品一般采用8/20μs的波形测量。这个参数反映了器件在承受瞬态过电压时能够泄放的电流大小。

结电容（Cj）：PN结的结电容，它会影响保护电路的信号传输。在给定电压、频率条件下测得的值，此值越小，对保护电路的信号传输影响越小。

五、常见ESD保护器件

TVS（TransientVoltageSuppressors）二极管：即瞬态电压抑制器，是最常见的ESD保护器件之一。它通过快速的PN结反向击穿来吸收大量的电荷，并将其导到地线上，从而保护电路不受损害。

金属氧化物压敏电阻：与TVS二极管不同的是，金属氧化物压敏电阻的击穿电压和阻值都比较高，所以它经常被用于对电压要求更高的场合。

MOS与BJT器件：MOS（金属氧化物半导体）与BJT（双极型晶体管）器件也可以用于ESD放电保护。它们通过寄生的BJT来释放ESD电流。

SCR器件：SCR（硅可控整流器）是除正向Diode外抗ESD能力最强的器件。它的触发电压较高，但在触发后能够迅速导通并泄放大量的电流。

ESD保护器件通过其独特的工作原理和关键性能参数，在电路保护中发挥着重要作用。