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《2025年万物AI面临的十大待解难题》教学应用说明

--AI+教育研究中心谢强

报告概述

报告主题聚焦于2025年AI技术在发展过程中面临的十大关键问题。报告从技术、市场、投资等多个角度进行了深入分析，并提出了相应的投资建议和风险提示。

AI终端需求端问题

1.AI服务器：ScalingLaw的可持续性

o初期AI依赖小规模计算，随着模型规模扩大，ScalingLaw（规模法则）出现，但收益逐渐下降。

oOpenAI的GPT模型展示了推理阶段的ScalingLaw，但面临数据和底层逻辑的瓶颈。

oTransformer架构的引入开启了大模型时代，但未来需关注从训练到推理的转变、多模态应用以及能源效率等问题。

2.AI终端：万物+AI的崛起

o微软推出AIAgents生态系统，预计到2028年，15%的日常工作决策将由AI自主完成。

oAI手机、AIPC和AI耳机等终端设备市场增长迅速，预计2024-2028年复合增长率分别为78.4%和44%。

oAI终端的发展将推动感知、决策和行动模块的融合。

3.AI机器人：人型机器人的发展

o人型机器人从工具型向具身智能转变，具备双足行走、灵巧手和多模态感知能力。

o未来机器人将更接近人类思维模式，与环境的交互能力增强。

AI上游芯片需求问题

1.AI产能：先进制程和封装的供需

o预计2025年上半年，台积电3nm和5nm产能利用率将达100%/101%。

o先进封装需求旺盛，预计2025年台积电CoWoS月产能将达8万片。

o先进制程和封装市场增长迅速，预计2025年全球晶圆代工业产值将增长20%。

2.AI存储：HBM和NAND的市场趋势

oAI服务器需求推动HBM市场增长，预计2025年全球HBM市场规模将达

199亿美元。

oNAND存储需求持续升级，预计2025年全球NAND市场规模将达870亿美元。

o存储技术不断演进，如HBM堆叠层数增加和NANDFlash层数提升。

3.AI互联：光进铜退的趋势

oAI大芯片互联需求增加，光模块和光芯片连接市场增长迅速，预计2027年市场规模将突破200亿美元。

o铜连接在短距离传输中仍具优势，但光连接的渗透率将持续提升。

4.AI散热：风冷向液冷的演进

oAI大芯片功耗提升，液冷技术的渗透率将从2024年的11%提升至2025年

的24%。

o预计2028年液冷市场规模将达35亿美元，占热管理市场的1/3。

AI发展外部约束问题

1.AI能源：能源需求与可持续性

oAI数据中心和加密货币的能耗预计到2026年将翻倍，达到1000太瓦时。

o可再生能源和核能的利用将成为AI能源的重要补充。

2.AI燃料：高质量数据的稀缺性

o数据需求指数增长，高质量数据源稀缺，数据墙现象显现。

o未来需拓展新数据源，如仿真合成数据、企业数据和传感器数据。

AI终极问题

?AI与人类的关系

o探讨AI是否拥有自主意识、道德规范以及人机关系的平等性。

o引用阿西莫夫的“机器人三定律”，强调AI伦理的重要性。

投资建议与风险提示

1.投资建议

o关注AI产业链相关公司，如处理器、存储芯片、散热材料等领域。

o看好手机和PC等消费电子的弱复苏，推荐“困境反转龙头低估”企业。

2.风险提示

o下游需求不足、地缘政治、核心竞争力不足和估值风险等。

总结

报告深入分析了2025年AI技术面临的十大关键问题，涵盖了技术瓶颈、市场需求、能源约束和伦理道德等方面。同时，报告提出了明确的投资建议，强调关注AI产业链中的核心技术和终端设备的发展，并对潜在风险进行了提示。

《2025年万物AI面临的十大待解难题》报告的教学应用分析与设计，结合专业课程与现实社会和未来发展的关联，体现多维度的教学目标和课程思政内容：

1.应用于创建教学情境教学情境设计：

?情境背景：以AI技术在社会中的广泛应用为背景，设计一个虚拟的科技公司，学生扮演不同角色（如工程师、产品经理、市场分析师、伦理专家等）。

?情境任务：公司面临AI技术发展中的伦理问题（如AI的自主意识和道德规范），需要团队协作解决。学生需要运用专业知识和同理心思维，从技术、伦理和社会影响等多方面分析问题