2024某电子公司与某半导体供应商关于半导体芯片供应的合同.docxVIP

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甲方：XXX

乙方：XXX

20XX

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2024某电子公司与某半导体供应商关于半导体芯片供应的合同

本合同目录一览

1.半导体芯片供应

1.1芯片类型

1.2芯片规格

1.3芯片数量

2.交付与交货期限

2.1交付方式

2.2交货期限

2.3交货地点

3.价格与支付

3.1芯片价格

3.2支付方式

3.3支付期限

4.质量保证

4.1芯片质量标准

4.2质量检验

4.3质量问题处理

5.保密条款

5.1保密信息范围

5.2保密期限

5.3保密义务

6.违约责任

6.1违约行为

6.2违约责任承担

7.争议解决

7.1争议解决方式

7.2争议解决地点

8.适用法律

8.1合同适用法律

9.合同的生效、变更与终止

9.1合同生效条件

9.2合同变更

9.3合同终止

10.其他条款

10.1知识产权

10.2不可抗力

10.3合同的完整性

11.双方信息

11.1电子公司信息

11.2半导体供应商信息

12.附件

12.1芯片技术参数

12.2交付时间表

13.签署日期

14.签署地点

第一部分：合同如下：

1.半导体芯片供应

1.1芯片类型

本合同所述半导体芯片类型为X系列，具体包括X型号。

1.2芯片规格

芯片规格应符合双方在合同附件中约定的技术参数和要求。

1.3芯片数量

电子公司应向半导体供应商购买的芯片数量为X片，具体数量及分配计划见附件。

2.交付与交货期限

2.1交付方式

半导体供应商应通过国际货运方式将芯片交付给电子公司，具体运输方式及费用由双方协商确定。

2.2交货期限

半导体供应商应在合同约定的交货期限内完成芯片交付。交货期限为X天，自电子公司支付预付款之日起计算。

2.3交货地点

交货地点为电子公司指定的收货地点。

3.价格与支付

3.1芯片价格

芯片的购买价格为每片X元，总计为X元。价格包括但不限于芯片成本、运输费用、税费等。

3.2支付方式

电子公司应通过银行转账方式向半导体供应商支付芯片购买价款。

3.3支付期限

电子公司应在合同签订之日起X天内支付预付款，剩余价款在芯片交付验收合格后支付。

4.质量保证

4.1芯片质量标准

半导体供应商保证提供的芯片应符合国际行业标准和双方在合同附件中约定的质量要求。

4.2质量检验

电子公司对交付的芯片有权利进行质量检验。检验不合格的芯片，半导体供应商应负责更换或退款。

4.3质量问题处理

如芯片存在质量问题，双方应立即协商解决。如协商无果，电子公司有权向半导体供应商追偿损失。

5.保密条款

5.1保密信息范围

双方在合同履行过程中所获悉的对方的商业秘密、技术秘密、市场信息等，均属于保密信息。

5.2保密期限

保密信息自双方知悉之日起算，保密期限为X年。

5.3保密义务

双方应对保密信息予以严格保密，未经对方书面同意，不得向任何第三方披露。

6.违约责任

6.1违约行为

任何一方违反合同的约定，均应承担违约责任。

6.2违约责任承担

违约方应向守约方支付违约金，违约金为合同总价款的%。如违约行为给守约方造成损失的，违约方还应赔偿实际损失。

8.适用法律

8.1合同适用法律

本合同的签订、效力、解释、履行及争议的解决均适用中华人民共和国法律。

9.合同的生效、变更与终止

9.1合同生效条件

本合同自双方签字或盖章之日起生效。

9.2合同变更

任何一方提出合同变更，需书面形式通知对方，经对方同意后方可生效。

9.3合同终止

（1）双方协商一致解除合同；

（2）合同履行完毕；

（3）一方严重违约，对方有权单方面解除合同；

（4）法律、法规、政策等要求终止合同。

10.其他条款

10.1知识产权

半导体供应商保证提供的芯片不侵犯任何第三方的知识产权。如因芯片侵权导致电子公司遭受损失的，半导体供应商应承担相应责任。

10.2不可抗力

因不可抗力导致一方不能履行合同的，受影响方