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20XX专业合同封面COUNTRACTCOVER
20XX
专业合同封面
COUNTRACTCOVER
甲方：XXX
乙方：XXX
PERSONAL
RESUME
RESUME
2024年集成电路布图设计许可协议：芯片设计的共享
本合同目录一览
1.定义与解释
1.1合同术语定义
1.2技术术语定义
2.许可权授予
2.1许可权范围
2.2许可权地域
2.3许可权期限
3.许可费用
3.1许可费用金额
3.2许可费用支付方式
3.3许可费用支付时间
4.技术信息保密
4.1保密信息范围
4.2保密义务
4.3违约责任
5.技术支持与维护
5.1技术支持内容
5.2技术支持期限
5.3技术维护责任
6.侵权责任
6.1侵权认定
6.2侵权责任承担
6.3侵权赔偿
7.知识产权归属
7.1布图设计权归属
7.2相关知识产权归属
8.违约责任
8.1违约情形
8.2违约责任承担
8.3违约赔偿
9.争议解决
9.1争议解决方式
9.2争议解决地点
9.3争议解决机构
10.合同生效与终止
10.1合同生效条件
10.2合同终止条件
10.3合同解除
11.其他
11.1合同附件
11.2合同修订
11.3合同签署
12.适用法律与管辖
12.1适用法律
12.2管辖法院
13.合同解释
13.1合同解释原则
13.2合同解释争议
14.合同附件
第一部分：合同如下：
1.定义与解释
1.1合同术语定义
1.1.1集成电路布图设计指在半导体芯片上以图形方式表现的电路结构或其组合；
1.1.2许可权指本合同项下授予受许可方使用集成电路布图设计的权利；
1.1.3受许可方指与本合同签订的协议方，获得许可权的一方；
1.1.4许可方指本合同项下拥有集成电路布图设计权利的协议方；
1.2技术术语定义
1.2.1技术文档指与本合同相关的技术资料、设计文件、规格说明书等；
1.2.2技术支持指许可方对受许可方在集成电路布图设计使用过程中提供的技术指导和帮助。
2.许可权授予
2.1许可权范围
许可方授予受许可方在特定地域内，对集成电路布图设计进行商业性使用、制造、销售、进口和出口的权利；
2.2许可权地域
许可权地域为全球；
2.3许可权期限
许可权期限自合同生效之日起，至______年______月______日止。
3.许可费用
3.1许可费用金额
许可费用总额为______元人民币；
3.2许可费用支付方式
许可费用支付方式为一次性支付；
3.3许可费用支付时间
受许可方应在合同生效之日起____个工作日内支付许可费用。
4.技术信息保密
4.1保密信息范围
本合同项下的技术信息，包括但不限于集成电路布图设计、技术文档、技术参数等；
4.2保密义务
受许可方应对本合同项下的技术信息保密，不得向任何第三方泄露；
4.3违约责任
如受许可方违反保密义务，许可方有权要求其承担违约责任，包括但不限于赔偿损失。
5.技术支持与维护
5.1技术支持内容
许可方应在合同有效期内，为受许可方提供必要的技术支持，包括但不限于解答疑问、提供技术指导等；
5.2技术支持期限
技术支持期限自合同生效之日起，至______年______月______日止；
5.3技术维护责任
许可方应对集成电路布图设计进行必要的维护，确保其功能的正常实现。
6.侵权责任
6.1侵权认定
如第三方向受许可方提出侵权指控，受许可方应立即通知许可方；
6.2侵权责任承担
如受许可方被认定为侵权，许可方应承担相应的侵权责任；
6.3侵权赔偿
如因侵权导致许可方遭受损失，受许可方应向许可方支付赔偿金。
7.知识产权归属
7.1布图设计权归属
集成电路布图设计权归许可方所有；
7.2相关知识产权归属
与集成电路布图设计相关的专利权、商标权等知识产权归许可方所有。
8.违约责任
8.1违约情形
8.1.1受许可方未按约定支付许可费用；
8.1.2许可方未按约定提供技术支持或维护；
8.1.3受许可方泄露或未履行保密义务；
8.1.4任何一方违反合同约定，造成对方损失的；
8.2违约责任承担
8.2.1违约方应立即采取措施纠正违约行为；
8.2.2违约方应赔偿因违约给对方造成的直接损失；
8.2.3如违约行为导致合同解除，违约方应赔偿对方因此遭受的全部损失。
9.争议解决
9.1争议解决方式
本合同项下的争议，应通过友好协商解决；
9.2争议解决地点
如协商不成，争议解决地点为______；
9.3争议解决机构
争议解决机构为______。
10.合同生效与终止
10.1合同生效条件
本合
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