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甲方：XXX

乙方：XXX

20XX

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RESUME

PERSONAL

2024年集成电路设计许可与技术服务合同

本合同目录一览

1.集成电路设计许可

1.1许可范围

1.2许可期限

1.3许可条件

2.技术服务

2.1服务内容

2.2服务期限

2.3服务费用

3.技术成果归属

3.1知识产权归属

3.2技术改进归属

4.保密条款

4.1保密义务

4.2保密期限

4.3保密泄露责任

5.技术支持与培训

5.1技术支持范围

5.2培训内容

5.3技术支持与培训费用

6.费用与支付

6.1许可费用

6.2服务费用

6.3支付方式与期限

7.违约责任

7.1违约行为

7.2违约责任

7.3违约赔偿

8.争议解决

8.1争议解决方式

8.2仲裁机构

8.3诉讼管辖

9.合同的生效、变更与终止

9.1合同生效条件

9.2合同变更

9.3合同终止

10.其他条款

10.1合同的解释

10.2合同的附件

10.3合同的修订

11.附录

11.1技术参数

11.2服务清单

11.3知识产权清单

12.签字盖章页

12.1甲方签字

12.2乙方签字

12.3日期

13.附件

13.1许可技术的技术说明书

13.2服务项目的详细描述

13.3培训资料

14.合同的中文与英文版本

14.1中文版本

14.2英文版本

第一部分：合同如下：

第一条集成电路设计许可

1.1许可范围

甲方同意授予乙方在中国大陆地区的独家使用权，使用甲方拥有的集成电路设计及相关技术，用于产品的研发、生产和销售。具体许可的产品范围、技术内容等详见附件一。

1.2许可期限

本许可的有效期为自合同签订之日起至2029年12月31日止。除非双方另有约定，否则期满后本许可自动续约一年。

1.3许可条件

（1）向甲方支付约定的许可费用；

（2）遵守甲方的技术规范和要求；

（3）不得将许可技术用于合同约定范围之外的其他产品或服务。

第二条技术服务

2.1服务内容

甲方将为乙方提供集成电路设计相关的技术咨询、技术支持、技术培训等服务。具体服务内容详见附件二。

2.2服务期限

本合同项下的技术服务期限为自合同签订之日起至2029年12月31日止。除非双方另有约定，否则期满后服务自动续约一年。

2.3服务费用

乙方应按附件二约定的费用支付甲方技术服务费用。技术服务费用支付方式为合同签订后十日内支付50%，服务期满后十日内支付剩余50%。

第三条技术成果归属

3.1知识产权归属

双方同意，甲方保留集成电路设计及相关技术的知识产权。乙方在合同约定范围内使用许可技术产生的成果，其知识产权归乙方所有。

3.2技术改进归属

乙方在使用许可技术过程中所做出的一切改进和创新，除非双方另有约定，否则归乙方所有。

第四条保密条款

4.1保密义务

乙方应对甲方提供的技术资料、商业秘密等保密信息予以保密。保密信息不包括公众已知的信息或乙方独立获得的非从甲方获取的信息。

4.2保密期限

乙方的保密义务自合同签订之日起计算，至许可期限届满后五年止。

4.3保密泄露责任

如乙方泄露了保密信息，乙方应承担相应的违约责任，向甲方支付违约金，违约金为泄露信息所造成甲方损失的两倍。

第五条技术支持与培训

5.1技术支持范围

甲方应对乙方在合同约定范围内使用许可技术过程中遇到的问题提供技术支持。技术支持范围包括但不限于：解答技术疑问、提供技术资料、协助解决生产问题等。

5.2培训内容

甲方应对乙方相关人员提供集成电路设计相关的培训，培训内容详见附件三。

5.3技术支持与培训费用

技术支持与培训费用包含在服务费用内。具体费用安排见附件二。

第六条费用与支付

6.1许可费用

乙方应向甲方支付的许可费用为人民币[金额]元整。许可费用支付方式为合同签订后十日内支付50%，许可期限届满前一年支付剩余50%。

6.2服务费用

乙方应向甲方支付的服务费用为人民币[金额]元整。服务费用支付方式同许可费用。

6.3支付方式与期限

乙方可通过银行转账的方式向甲方支付费用。支付期限见上述各条款约定。

第八条违约责任

8.1违约行为

乙方若违反合同约定，甲方有权要求乙方立即改正，并支付违约金。违约金为乙方违约