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D打印技术在电子元器件制造的优势考核试卷--第1页
D打印技术在电子元器件制造的优势考核试
卷
考生姓名：__________答题日期：__________得分：__________判卷人：__________
一、单项选择题（本题共20小题，每小题1分，共20分，在每小题给出的四个选项中，只
有一项是符合题目要求的）
1.3D打印技术又称为（）
A.粉末状打印技术
B.增材制造技术
C.减材制造技术
D.激光切割技术
（）
2.下列哪种技术不属于3D打印技术的主要类型？（）
A.立体光固化打印
B.材料挤出打印
C.磁悬浮打印
D.雷射烧结打印
（）
3.在电子元器件制造中，3D打印技术的优点不包括以下哪项？（）
A.提高生产效率
B.减少材料浪费
C.降低生产成本
D.增加产品重量
（）
4.3D打印技术能够实现快速原型的原因是（）
A.无需模具
B.需要大量人工
C.制作周期长
D.只能打印一种材料
（）
5.以下哪种材料不适合用于3D打印电子元器件？（）
A.PLA
B.ABS
C.硅胶
D.铜粉
（）
6.在3D打印电子元器件时，以下哪种工艺主要用于高精度和小尺寸元件的制造？（）
A.FDM
B.SLA
C.SLS
D.binderjetting
（）
7.下列关于3D打印技术的描述，正确的是（）
D打印技术在电子元器件制造的优势考核试卷--第1页
D打印技术在电子元器件制造的优势考核试卷--第2页
A.不能用于复杂形状的元器件制造
B.只能用于塑料材料的制造
C.可以实现个性化定制
D.必须依赖传统的生产设备
（）
8.在3D打印电子元器件中，下列哪种情况可能导致制造失败？（）
A.打印平台温度过高
B.打印材料粘度过低
C.层层堆叠的厚度过大
D.打印速度过快
（）
9.下列哪种技术可以提高3D打印电子元器件的导电性能？（）
A.喷涂技术
B.激光烧结技术
C.热压技术
D.水射流切割技术
（）
10.3D打印技术在电子元器件制造中的缺点之一是（）
A.生产周期长
B.材料成本高
C.不能实现复杂设计
D.对环境友好
（）
11.以下哪个不是3D打印技术在电子元器件制造中的应用？（）
A.制造PCB线路板
B.制作电阻电容
C.制造微电子机械系统（MEMS）
D.制造太阳能电池板
（）
12.3D打印电子元器件的耐温性能主要取决于（）
A.打印设备
B.打印材料
C.打印速度
D.打印层厚
（）
13.下列哪种打印方式可以实现电子元器件内部复杂通道的制造？（）
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