LED(SMD)封装品质部考试题目(含答案).pdfVIP

LED(SMD)封装品质部考试题目(含答案)--第1页

封裝車間品質部考試試題

（答案以及评分标准）

姓名：、工号：、班别：、得分：、

一：填空题：

※1.1.支架拆开包装后放入料盒，在高温烤箱120℃/2H进行除湿作业。拆支架时要带手

指套或手套，不可直接用手接触支架。

2.芯片要边撕开边吹离子风扇,且速度要缓慢。

※3.绝缘胶需要回温半小时才能使用,直接用大针管进行回温，将针管表面水分

擦干回温，回温后直接添加到固晶胶盘。

4.底胶正常使用室温环境为25±5℃,出现拉丝停止使用。

5.固晶点胶时需点置杯中央，胶量一定要均匀。

※6.所有待焊线材料都要放入等离子清洗机清洗后再焊接，机台设置电压为200-300V。

※7.请写出常见的固晶不良项目：固反、固歪、漏固、胶多胶少、晶粒粘胶，晶

片破损，焊垫氧化，晶粒重叠，杂物，（随便答出5个即可）。

※8.胶盘绝缘胶累计使用72H小时后胶盘必须清洗，

9.自动固晶时,所用的辅助物料必须是干净的：底胶盘,吸嘴、点胶头要清理干净。

10.根据晶片尺寸调节胶量多少，胶量高度要大于晶片高度的1/3小于晶片高度的1/2。

11.固晶时注意固晶位置，晶片需固置杯中间，（不能超出自动焊线机的识别范围）。

※12.固晶完待焊线半成品不能放置在室外超过4H，要存放在湿度60%以下的干燥箱中。

※13.吸嘴需定时定期清洗，原则上当使用到300k需做定期更换，可视其磨损程

度适当延长使用，超过300k时需重点关注。

14.固晶机停机超过2分钟，开机后要使胶盘重新转动至少要转30S才开始固晶。

※15.参照物料规格书，根据每款胶水给定的烘烤温度，KER-3200-T5烘烤条件：100°/1H

转150℃/2H；

※16.推力测试，推力值为大于70g。

※17..在一个工单要结单之前，对不良品（待分级，死灯，漏电等）集中测试，不良品抽检

如果良品大于10%，品质判定为NG,必须重新分光测试。

18.如不更换产品型号時，则每小时每台机抽取2包，每包5PCS在积分球上测试，测试

数据导入到色区图中，合格率至少80%。

LED(SMD)封装品质部考试题目(含答案)--第1页

LED(SMD)封装品质部考试题目(含答案)--第2页

※19.焊线拉力（0.8mil金线）要大于5gg.焊球不可太圆,用刺笔将金球挑走，

电极上的残金量要覆盖电极的1/3。

※20.焊线时不允许产生漏焊，塌线，虚焊，晶片破损，偏焊，金球过大，重焊，焊垫脱落，

无残金，线弧变形，、弧度过低等不良现象（随便答对4个即可）。

21.焊线弧形高度要在0.8-1.0mm高，不能过高（2-3个芯片高度）,具体要求参照工艺文件。

※22.焊点偏移不允许超出晶片电极范围80%-90%。

※23.金球应略微高圆而不能扁平，金球直径L是电极直径的1/5。

24.当出现批量弧度过低、偏焊、塌线不良要做好不良品标示区分（或黄色标示卡）单独下

转，没有达到目标良品率，生产或IPQC第一时间通知组长（或开品质异常单）。

25