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芯片的传热机理和分析.doc

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1引言

1.1概述

1971年Intel生产了第一个4位微处理器芯片Intel4004,内含2300个晶体管,最大频率达740KHz。1993年,Intel发布了全新一代处理器——奔腾,内部集成了310万晶体管。2009年,Intel酷睿i系列全新推出,创纪录采用了领先的32纳米工艺。英特尔公司奠基人之一戈登?摩尔在20世纪70年代发现,每经过大约18个?月后,集成电路上的晶体管数量便增大一倍,集成电?路的性能也会提高一倍。[1]

近几十年来,随着科学制造技术的革命,电子产品逐渐?向小型化和高性能化,硅芯片的?集成度逐渐攀升,在芯片面积不增加甚至越来越小的情况下,

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