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MiniLED芯片气动转移工艺参数的综合优化和实验分析

摘要：

本文旨在综合分析并优化MiniLED芯片气动转移工艺的参数，并通过实验对所提方案进行验证。通过研究气动转移过程中的关键因素，如气压、速度、温度等，本文提出了一套综合优化方案，并详细分析了实验结果。本文的目的是提高MiniLED芯片气动转移的效率和准确性，为相关工艺的进一步发展提供理论和实践支持。

一、引言

随着LED技术的不断发展，MiniLED作为一种新型的显示技术，其应用领域不断扩大。在MiniLED芯片的生产过程中，气动转移工艺是关键环节之一。然而，当前的气动转移工艺参数存在一定的问题，如效率低下、准确性不足等。因

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