双声道功放的设计与制作.ppt

目录1.原理图设计2.PCB图设计3.打印热转印4.腐蚀与打孔5.插放元件与焊接6.调试与总结道BTL功放原理图设计12343456功放原理图的设计功放PCB图的设计PCB图的打印与热转印板子的腐蚀与打孔元件的插放与焊接功放的调试与总结–﹑双声道BTL功放原理图设计1﹑BTL功放电路的工作原理功放俗称“扩音器”其作用是把前级放大器的弱信号放大，推动音箱发声㈠㈡㈢㈣01原理图02电源电路03扬声器04音量控制05功率放大06左声道07右声道2﹑BTL功放原理图设计要求0504020301根据电路图大小布局元器件。绘制元器件时大小适当。元件分布合理，原理图应美观。连接元器件的导线应接在引脚顶部，网络标号位置要正确。符合三对照原则。（原理图中元件引脚﹑封装中焊盘序号﹑实物中元件引脚排布顺序）3﹑BTL功放原理图设计流01启动原理图编辑器02设置环境参03设置图纸大04创建元件库05保存并输06放置元件并布07布线08电器规则检09功放俗称扩音机，其作用是把来自前级放大器的弱信号放大，推动音箱发声4﹑总结㈡双声道BTL功放PCB图设计根据实物元件绘制元件封装〔注意三对照〕DA2030外的散热片和元件的封装画在一起。⑴绘制元件的封装要求⑵双声道BTL功放电路布局要求在保证电气性能的前提下，元器件应排列整齐、美观，分布均匀、疏密恰当。〔注意不要一头重或一头轻〕特殊元件优先布局原则〔布局时要功放集成块和散热片放在电路板边缘，并且对称布局〕防止电磁干扰:输入输出信号尽量远离，集成电路电源端的滤波电容放置时，应先经过电容，在给器件提供电源电压，提高器件的抗干扰能力。信号流程布局的原则〔布局应考虑左右声道对称〕控制性元器件定位布局的原则〔布局时要求电位器、接线端子放在电路板边缘位置〕123450102030405布线应该整齐、美观，尽量不用或少用跳线焊盘大小和形状以及孔径与焊接元器件相适应。应尽量采用较宽的导线特别是地线、电源线、及大电流的信号线。布线时不能有急剧转弯和尖角，否则会引起印制导线剥离或翘起。导线通过两个焊盘之间而不与它们相连时，应该与它们保持均等的间距。⑶双声道BTL功放电路布线要求总结01画元件封装时一定要注意三对照02布局时考虑特殊元件和控制性元件03布局时要细心认真04布线时注意不要出现尖角和锐角打印热转印一·打印打印时要注意的问题:1、打印前先处理好PCB图（跳线不需要打印）2、打印时需要选定的三个层：bottomlayer、keepoutlayer、multilayer3、打印时应打印在转印纸的光滑面上二、热转印步骤：将处理好的PCB图用激光打印机打印在热转印纸的光滑面上（注意：转印后的转印纸不要折叠、触摸）用砂布擦干净覆铜板，将打印好的热转印纸覆盖在覆铜板上，放入热转印机待板子出来出来的板子待冷却后撕掉转印纸检查转印后的板子，将有瑕疵的的地方用尖头油性笔进行修补将前面处理好的电路板放入盛有腐蚀液的容器中，待板面上没用的铜箔全部腐蚀掉后，立即将电路板从腐蚀液中取出。腐蚀钻孔修板01将腐蚀好的电路板再一次与原图对照，使导电条边缘平滑无毛，用刻刀修整导电条的边缘和焊盘。02钻孔03利用自动打孔机或高速钻床进行打孔。孔必须钻正。孔一定要钻在焊盘的中心且垂直板面。钻孔时，一定要使钻出的孔光洁、无毛刺04