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一种低温烧结高强度玻璃陶瓷复合基板材料及其制备方法[发明专利]

一、低温烧结高强度玻璃陶瓷复合基板材料概述

(1)低温烧结高强度玻璃陶瓷复合基板材料是一种新型的功能材料，具有优异的综合性能，包括高强度、高韧性、良好的耐热震性和化学稳定性。该材料在制备过程中，通过优化烧结工艺和原料配比，实现了在较低的温度下实现烧结，从而降低了能耗和成本。例如，某研究团队采用低温烧结技术制备的玻璃陶瓷复合基板，其抗弯强度达到500MPa，远高于传统玻璃陶瓷材料的300MPa，同时保持了良好的机械性能。

(2)低温烧结高强度玻璃陶瓷复合基板材料在制备过程中，采用了一种独特的制备工艺，即溶胶-凝胶法。该方法能够精确控制原料的组成和结构，使得复合基板材料具有高度均匀的微观结构。据统计，采用溶胶-凝胶法制备的玻璃陶瓷复合基板，其孔隙率可降至1%以下，显著提高了材料的力学性能和耐腐蚀性。此外，该方法还具有制备周期短、操作简便等优点，适用于大规模生产。

(3)低温烧结高强度玻璃陶瓷复合基板材料在电子信息、航空航天、新能源等领域具有广泛的应用前景。例如，在电子信息领域，该材料可用于制备高性能的集成电路基板，提高电子器件的集成度和稳定性；在航空航天领域，该材料可用于制造耐高温、耐腐蚀的航天器部件，提升航天器的性能和可靠性；在新能源领域，该材料可用于制备高性能的太阳能电池基板，提高太阳能电池的转换效率和寿命。实践证明，该材料的应用可以有效提升相关领域的技术水平，推动产业升级。

二、低温烧结高强度玻璃陶瓷复合基板材料的制备方法

(1)低温烧结高强度玻璃陶瓷复合基板材料的制备方法主要基于溶胶-凝胶法，该方法首先将硅、氧化物等原料溶解于有机溶剂中，制备成溶胶。随后，通过搅拌、加热等手段使溶胶逐渐转化为凝胶，凝胶经过干燥、热处理等步骤转化为具有特定结构的玻璃陶瓷前驱体。在制备过程中，严格控制溶胶的浓度、pH值、温度等参数，以确保凝胶的形成和后期烧结的顺利进行。例如，某研究采用溶胶-凝胶法制备的玻璃陶瓷复合基板，其前驱体的凝胶化温度控制在80-90℃，烧结温度设定为500-600℃，有效保证了材料的性能。

(2)制备低温烧结高强度玻璃陶瓷复合基板材料的关键步骤之一是烧结。烧结过程主要包括预烧结和最终烧结两个阶段。预烧结阶段，将前驱体在较低温度下进行加热，以去除其中的挥发性物质和部分有机溶剂，为最终烧结奠定基础。最终烧结阶段，将前驱体在较高温度下进行加热，使玻璃陶瓷前驱体发生相变、析晶和烧结，从而形成具有高强度和良好机械性能的复合基板。在烧结过程中，需严格控制烧结温度、保温时间和冷却速率等参数，以保证材料的性能。以某研究为例，采用预烧结温度为400℃，保温时间为2小时，最终烧结温度为800℃，保温时间为2小时，得到的复合基板强度达到500MPa以上。

(3)制备低温烧结高强度玻璃陶瓷复合基板材料的另一个关键环节是后处理。后处理包括研磨、抛光、清洗等步骤，旨在提高复合基板的表面光洁度和尺寸精度。研磨过程中，采用金刚石研磨膏对复合基板进行抛光，去除表面微裂纹和杂质，提高材料的机械性能。抛光后的复合基板需进行清洗，去除研磨膏残留，确保材料表面的清洁度。经过后处理，复合基板的表面光洁度可达到Ra0.1μm以下，尺寸精度控制在±0.1mm以内，满足了实际应用的需求。

三、低温烧结高强度玻璃陶瓷复合基板材料的应用前景

(1)低温烧结高强度玻璃陶瓷复合基板材料凭借其优异的综合性能，在多个领域展现出巨大的应用潜力。在电子信息领域，该材料可作为高性能集成电路基板，其低热膨胀系数和高热导率特性有助于提高电子器件的稳定性和可靠性。例如，在5G通信设备中，使用这种复合基板可以减少因温度变化引起的信号衰减，提升通信速率和稳定性。此外，在智能手机和计算机等消费电子产品的制造中，这种材料的应用有助于减轻设备重量，提高便携性。

(2)在航空航天领域，低温烧结高强度玻璃陶瓷复合基板材料的应用前景同样广阔。该材料耐高温、耐腐蚀，适用于制造航天器上的关键部件，如发动机喷嘴、燃烧室等。通过使用这种材料，可以显著提高航天器的耐久性和使用寿命，降低维护成本。同时，该材料轻质高强的特性有助于减轻航天器的整体重量，提高其运载能力和燃油效率。在实际应用中，这种材料已被用于国际空间站等航天器的部件制造。

(3)在新能源领域，低温烧结高强度玻璃陶瓷复合基板材料的应用同样具有重要意义。在太阳能电池制造中，该材料可以作为高性能的电池基板，提高太阳能电池的转换效率和寿命。此外，在风力发电领域，该材料可用于制造风力涡轮机的叶片和轴承等部件，其耐腐蚀性和高强度有助于提高风力发电设备的耐久性和抗风能力。随着新能源产业的快速发展，这种材料的市场需求将持续增长，为相关行业带来巨大的经济效益和社会效益。