辽宁省沈阳市第二中学2024-2025学年高一上学期12月月考语文试题（含答案）.pdfVIP

辽宁省沈阳市第二中学2024-2025学年高一上学期12月月考语文试题

一、现代文阅读

阅读下面的文字，完成下面小题。

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材料一：缺‘芯’少魂是中国信息产业发展的一大难题。中兴公司、华为公司接连

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遭遇美国芯片断供事件把这一难题进一步凸显出来。记者为此专访了中国工程院院士、中

国科学院计算技术研究所研究员倪光南。

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记者：有人说，多少有关提倡创新的宣传报道都不抵不上中兴事件华为事件的警

示来得深刻有效。您如何看待这两个事件？

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倪光南：中兴事件华为事件没有发生之前，很多人觉得芯片和普通的电子元器件

一样，直接从市场上买来用就是了。这两个事件引发了全民自发地关心中国芯片技术发展和

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芯片产业进步的局面。从这个意义上来说，上述事件是全民的警醒剂，有积极的一面。

记者：经过多年发展，中国芯片技术和产业日前水平和实力究竟如何？与美国相比，

还有多大差距？具体体现在哪些方面？

倪光南：在芯片设计方面，中国进步很快，可以说，已经位列全球第二，仅次于美国，

不仅拥有全球数量最多的设计公司，而且水平达到了相当高度，设计出一批优秀产品。

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中国在芯片设计领域还存在设计工具方面的短板。芯片设计是在电子设计自动化工

具（EDA）软件平台上，通过计算机进行逻辑编译、化简、分割、综合、优化、布局、布线

和仿真等来完成的，而能提供该软件服务的主要是外国公司。

在芯片制造领域，包括制造工艺和制造装备方面，整体而言，中国能力亟待提高。芯

片制造工艺包括光刻、刻蚀、离子注入、薄膜生长、抛光、金属化、扩散、氧化……与这些

制造工艺相对应，制造关键装备多达200多种，其中包括光刻机、刻蚀机、清洗机、切割减

薄设备、分选机以及其他工序所需的扩散、氧化、清洗设备等。每种装备的制造技术要求都

很高，制造难度极大且造价十分高昂。

记者：很多工业领域，我们成功实现了跨越和赶超，比如高速铁路、家用电器领域，

但在集成电路领域，这种景象没能出现。原因何在？

倪光南：从历史原因来看，我们起步晚。1947年，美国贝尔实验室发明了半导体点接

触式晶体管。直到1956年，中国才成功制成第一根硅单晶。

在集成电路发展到大规模集成电路的时代，中国由于没有集成电路产业的支撑，就明

显追赶乏力了，而世界上的芯片技术却突飞猛进，每18个月芯片上的晶体管数量就会翻一

番，成本却下降到一半。美国根据摩尔定律在芯片行业取得领先优势，赚取高额利润，并不

断积累这样一个正循环。所以，和有显著先发优势的美国等国家角逐，中国暂时很难追赶。

主导理念的偏差导致创新推进不够是现实原因。曾经，我们在很多方面，希望能够用

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更省事的办法解决问题，所谓造不如买，买不如租。实践证明，核心技术是买不来的。中

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国芯片技术和产业的短板最终还是需要中国人踏实创新来解决。

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记者：面对内部短板外部封锁等难题，中国芯片技术和产业要怎么做才能实现突破？

倪光南：从供应链安全的角度来看，需要集中力量去突破供应链中薄弱环节的关键核

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心技术。而关键核心技术的发展，往往是从无到有，从小到大的过程，要有板凳要坐十年

”

冷的思想准备。

核心技术的发展成熟也离不开市场的支持，在政府采购的过程中，要给予国产自主研

发芯片和软件一定的扶持，让其进入商业应用，接受检验和磨砺，只有这样，才能不断走向

成熟。

从产业集群的角度来看，可以参考硅谷的产业集群模式。在人才、技术、资本、经营

等方面强强联合。北京的中关村有