基于玻璃盲槽技术的三维螺旋电感设计.pdf

摘要

随着芯片制程逐渐进入量子尺度，平面集成电路技术逐渐难以满足需求，三

维集成技术的重要性日益提升。三维集成封装是后摩尔时代继续推动器件小型化，

集成化的重要手段之一。其中，无源集成技术是决定集成器件性能的关键节点，

尤其是无源电感器，在性能和集成度方面都落后于其他微电子器件的发展。玻璃

基集成电感采用玻璃材料为基板，具有良好的微波性能和较低的制造成本，与新

一代的三维集成技术有很强的兼容性，是电感器的最佳选择。

本文从电感器模型和HFSS仿真两方面论证了电感器端口，拓扑结构，基板

材质等因素对电感器性能的影响，并针对各向工艺误差进行了理论分析。最终根

据仿真结果设计了玻璃基集成电感器。

本文优化了玻璃基集成电感器件的设计制造方式，采用激光诱导刻蚀技术，

开发了玻璃盲槽制造工艺，使用玻璃盲槽代替RDL方案，使表面线制造无需光

刻。克服了玻璃基集成电感表面线厚度限制，避免了电感表面线在集成过程中造

成翘曲。本文提出了基于玻璃通孔和玻璃盲槽的三维集成电感制造方法，简化了

电感器制造流程，并对相应的通孔制造的激光诱导刻蚀各影响因素进行了优化分

析，确定了高直通度的通孔制造参数；对盲槽制造激光诱导刻蚀各影响因素进行

了优化分析，确定了合适的激光参数与刻蚀参数；对溅射工艺进行了分析优化，

筛选出具有适宜膜厚和高成膜质量的溅射参数；使用电镀工艺完成通孔和盲槽的

金属填充；对抛光工艺进行了优化分析，选择了合适的抛光参数。此外，本文提

出了基于玻璃直接键合的空气芯集成电感制造方法，并对相应的空腔制造，玻璃

键合工艺进行了分析优化。

本文制造了玻璃盲槽电感在工作频率下品质因数为46.1，电感值为10.79nH，

电感值密度为68.5nH/mm2。空气芯电感在工作频率下品质因数为61.9，电感值

为13.63nH，电感值密度为37.9nH/mm2。

关键词：集成电感，激光诱导刻蚀技术，玻璃通孔技术

ABSTRACT

Aschipprocessesgraduallyenterthequantumscale,planarintegratedcircuit

technologyisbecomingincreasinglyinadequate.Therefore,theimportanceofthree-

dimensionalintegrationtechnologyisincreasing.Three-dimensionalintegrated

packagingisoneoftheimportantmeanstocontinuepromotingdeviceminiaturization

andintegrationinthepost-Mooreera.Passiveintegrationtechnologyisacrucialfactor

indeterminingtheperformanceofintegrateddevices.Thisisparticularlytruefor

passiveinductors,whichhavenotkeptpacewiththedevelopmentofother

microelectronicdevicesintermsofperformanceandintegration.Glass-basedintegrated

inductorsutiliseglassasthesubstrate,providingexcellentmicrowaveperformanceand

lowmanufacturingcosts.Theyarehighlycompatiblewiththenewgenerationof3D

integrationtechnology,makingt