2025年度LED芯片研发与采购合作协议3篇.docx

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甲方：XXX

乙方：XXX

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2025年度LED芯片研发与采购合作协议

本合同目录一览

1.合同签订双方基本信息

1.1双方名称

1.2双方地址

1.3双方联系方式

2.合同目的与适用范围

3.研发内容与技术指标

3.1LED芯片研发目标

3.2技术指标要求

3.3研发进度安排

4.采购内容与数量

4.1LED芯片采购规格

4.2采购数量

4.3采购周期

5.研发费用与支付方式

5.1研发费用总额

5.2费用支付方式

5.3费用支付时间

6.采购价格与支付方式

6.1LED芯片采购价格

6.2价格调整机制

6.3支付方式

7.交货与验收

7.1交货时间

7.2交货地点

7.3验收标准与程序

8.质量保证与售后服务

8.1质量保证期限

8.2售后服务内容

8.3售后服务期限

9.保密条款

9.1保密信息范围

9.2保密义务

9.3违约责任

10.违约责任

10.1违约情形

10.2违约责任承担

11.争议解决

11.1争议解决方式

11.2争议解决机构

12.合同生效与解除

12.1合同生效条件

12.2合同解除条件

13.合同附件

14.其他约定事项

第一部分：合同如下：

1.合同签订双方基本信息

1.1双方名称

1.1.1甲方：科技有限公司

1.1.2乙方：YY半导体有限公司

1.2双方地址

1.2.1甲方地址：省市区路号

1.2.2乙方地址：省市区路号

1.3双方联系方式

1.3.1甲方联系人：

1.3.2甲方联系电话：138xxxx5678

1.3.3乙方联系人：

1.3.4乙方联系电话：139xxxx5678

2.合同目的与适用范围

2.1本合同旨在明确甲乙双方在2025年度LED芯片研发与采购过程中的权利、义务和责任。

2.2本合同适用于甲乙双方在2025年度内进行的LED芯片研发与采购活动。

3.研发内容与技术指标

3.1LED芯片研发目标

3.1.1研发新型LED芯片，提高发光效率，降低能耗。

3.1.2研发产品符合国家相关环保标准。

3.2技术指标要求

3.2.1发光效率：≥100lm/W

3.2.2色温：3000K6500K可选

3.2.3光衰：≤3%(500小时)

3.3研发进度安排

3.3.1研发启动：2025年1月1日

3.3.2中期评估：2025年6月30日

3.3.3产品定型：2025年12月31日

4.采购内容与数量

4.1LED芯片采购规格

4.1.1尺寸：3x3mm

4.1.2材料要求：高纯度氮化镓

4.1.3色温：3000K6500K可选

4.2采购数量

4.2.12025年度总采购量：100万颗

4.2.2每季度采购量：25万颗

4.3采购周期

4.3.1采购周期：每个季度第一个月

5.研发费用与支付方式

5.1研发费用总额

5.1.1研发费用总额：人民币500万元

5.2费用支付方式

5.2.1甲方于合同签订后5个工作日内支付首期研发费用人民币200万元。

5.2.2甲方于每个研发阶段完成后，根据乙方提交的研发报告及验收结果支付相应阶段费用。

6.采购价格与支付方式

6.1LED芯片采购价格

6.1.1采购价格：人民币1元/颗

6.2价格调整机制

6.2.1价格调整周期：每年一次

6.2.2价格调整依据：市场行情及成本变化

6.3支付方式

6.3.1乙方在每月5日前将上个月已交付的LED芯片清单提交给甲方。

6.3.2甲方在收到清单后5个工作日内支付当月采购款项。

7.交货与验收

7.1交货时间

7.1.1乙方应按