《PCBA工艺检验规范》课件.pptVIP

*******************《PCBA工艺检验规范》课件本课件旨在帮助大家深入了解PCBA工艺检验规范，提升检验技能，确保产品质量。by课程大纲11.检验的重要性22.PCBA制造工艺概述33.外观检查要求44.焊点检查要求检验的重要性保证产品质量检验是确保产品质量的关键环节，能够及时发现和排除生产过程中的缺陷，避免质量问题。降低返工率通过检验可以降低生产过程中的返工率，提高生产效率，节约成本。提升客户满意度高质量的产品能够提升客户满意度，建立良好的企业信誉。PCBA制造工艺概述11.锡膏印刷将锡膏均匀印刷到PCB板的焊盘上，作为焊接的介质。22.元器件贴装使用贴片机将元器件准确地贴装到PCB板的焊盘上。33.回流焊通过加热使锡膏融化，将元器件与PCB板焊接到一起。44.清洗去除PCB板上的残留物，如焊剂、助焊剂等。55.功能测试对PCBA进行功能测试，确保电路功能正常。外观检查要求外观检查PCBA表面是否有明显的划痕、凹陷、裂纹、变形等缺陷。颜色检查元器件颜色是否一致，是否符合要求。清洁度检查PCBA表面是否有污渍、油污、残留物等，保持清洁。标识检查PCBA上的标识是否清晰、完整，是否符合要求。焊点检查要求焊点形状焊点应呈圆锥形或球形，焊点大小应符合规范要求。焊点颜色焊点颜色应呈银白色或略带黄色，无明显氧化现象。焊点高度焊点高度应适当，既要保证连接牢固，又要防止短路。焊点光泽度焊点表面应光亮，无明显毛刺或飞边。焊点润湿性检查1定义润湿性指焊料对焊盘的浸润程度，通常表现为焊点表面是否光滑、平整。2检查方法目视检查焊点表面是否光滑、平整，是否有气泡、空洞等缺陷。3标准焊点应完全润湿焊盘，表面光滑、平整，无气泡、空洞等缺陷。焊点孔位置检查目的确保焊点孔的位置准确，避免因位置偏差导致元器件安装错误或短路。方法使用显微镜或测量仪器测量焊点孔位置是否符合规范要求。标准焊点孔位置偏差应在允许范围内，避免影响元器件安装质量和电路功能。漏焊检查1定义漏焊是指元器件引脚与焊盘之间没有焊锡连接，导致电路不通。2检查方法目视检查焊点表面是否有漏焊现象，可以使用放大镜或显微镜辅助检查。3标准所有焊点均应连接牢固，无漏焊现象。虚焊检查1定义虚焊是指焊点连接不牢固，容易脱落，导致电路连接不良。2检查方法目视检查焊点表面是否光滑、平整，是否有气泡、空洞等缺陷。可以使用工具轻轻晃动元器件，检查焊点是否牢固。3标准所有焊点应连接牢固，无虚焊现象。短路检查定义短路是指电路中不应该连接的两个点之间发生了连接，导致电路异常。检查方法使用万用表或其他测试仪器对电路进行测试，检查是否存在短路现象。标准电路中不存在短路现象，所有电路连接正常。电气测试检查阻焊膜厚度检查目的确保阻焊膜的厚度符合规范要求，防止焊锡蔓延到不该连接的区域，避免短路现象。方法使用测厚仪或其他测量仪器测量阻焊膜厚度，并与规范要求进行比较。标准阻焊膜厚度应符合规范要求，确保其起到隔离和保护的作用。元器件定位检查目的确保元器件安装位置准确，避免因位置偏差导致元器件安装错误或短路。方法使用测量仪器或视觉检查工具检查元器件位置是否符合规范要求。标准元器件安装位置偏差应在允许范围内，避免影响元器件安装质量和电路功能。元器件安装质量检查元器件焊接检查元器件是否焊接牢固，焊点是否符合规范要求。元器件极性检查有极性的元器件安装是否符合极性要求。元器件间距检查元器件之间的间距是否符合规范要求，避免相互影响。元器件高度检查元器件的高度是否符合规范要求，避免过高或过低导致电路连接不良。印刷线路板外观检查1铜箔厚度检查铜箔厚度是否符合规范要求，保证电路连接可靠。2线路宽度检查线路宽度是否符合规范要求，保证电流传输顺利。3线路间距检查线路间距是否符合规范要求，防止短路现象发生。4焊盘尺寸检查焊盘尺寸是否符合规范要求，保证元器件焊接可靠。5丝印标识检查丝印标识是否清晰、完整，方便辨认。锡膏印刷质量检查1锡膏厚度检查锡膏厚度是否符合规范要求，保证焊接质量。2锡膏均匀度检查锡膏是否均匀分布在焊盘上，避免焊接不均匀。3锡膏印刷精度检查锡膏印刷精度是否符合规范要求，确保元器件安装准确。定位孔位置检查1目的确保定位孔位置准确，避免因位置偏差导致元器件安装错误或短路。2方法使用测量仪器或视觉检查工具检查定位孔位置是否符合规范要求。3标准定位孔位置偏差应在允许范围内，避免