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2024年集成电路设计与应用合作合同
合同编号:__________
甲方(以下简称“甲方”):
公司名称:__________
地址:__________
联系方式:__________
地址:__________
乙方(以下简称“乙方”):
公司名称:__________
地址:__________
联系方式:__________
地址:__________
第一章合作宗旨与定义
1.1甲方为一家专注于集成电路设计的高科技企业,乙方为一家在集成电路应用领域具有丰富经验的企业。
1.2双方基于共同发展目标,决定在2024年就集成电路设计与应用领域展开合作。
1.3本合同所述“集成电路设计”指甲方为乙方提供的集成电路芯片设计方案、相关技术文件及软件。
1.4本合同所述“集成电路应用”指乙方在甲方提供的集成电路芯片设计方案基础上,开发、生产、销售相关产品。
第二章合作内容
2.1甲方负责提供以下服务:
2.1.1设计集成电路芯片方案,包括电路图、原理图、PCB设计等;
2.1.2提供相关技术文件,包括设计说明书、测试报告等;
2.1.3提供必要的软件支持,包括驱动程序、应用程序等。
2.2乙方负责以下事项:
2.2.1在甲方提供的集成电路芯片设计方案基础上,进行产品开发、生产、销售;
2.2.2保障产品质量,保证产品符合相关法规、标准;
2.2.3支付甲方设计费用、技术支持费用等。
第三章合作期限
3.1本合同自双方签字之日起生效,有效期为____年。
3.2在合同有效期内,双方可根据实际情况提前终止或延长合作期限,具体事宜双方协商确定。
第四章权利与义务
4.1甲方权利与义务:
4.1.1甲方应保证所提供的集成电路设计方案、技术文件、软件等符合乙方要求;
4.1.2甲方应保证所提供的技术支持、服务符合双方约定;
4.1.3甲方应协助乙方解决产品开发、生产过程中遇到的技术问题。
4.2乙方权利与义务:
4.2.1乙方应按照甲方提供的集成电路设计方案、技术文件进行产品开发、生产;
4.2.2乙方应按照约定支付甲方设计费用、技术支持费用;
4.2.3乙方应保证产品质量,不得擅自更改甲方提供的设计方案。
第五章保密与知识产权
5.1双方在合作过程中所涉及的商业秘密、技术秘密等,均应予以严格保密。
5.2乙方在产品开发、生产过程中所形成的知识产权,归乙方所有。但乙方应保证甲方在集成电路设计方面的知识产权不受侵犯。
5.3双方应遵守国家有关知识产权保护的法律法规,未经对方同意,不得泄露、使用、转让对方的技术秘密、商业秘密等。
5.4在合同有效期内及终止后,双方仍应承担保密义务,直至保密信息成为公共领域知识或被合法公开。
甲方(以下简称“甲方”):
公司名称:__________
地址:__________
联系方式:__________
地址:__________
乙方(以下简称“乙方”):
公司名称:__________
地址:__________
联系方式:__________
地址:__________
第六章技术支持与服务
6.1甲方为乙方提供集成电路设计过程中的技术支持,包括但不限于:
6.1.1对乙方提出的技术问题进行解答;
6.1.2提供必要的设计修改、优化建议;
6.1.3协助乙方解决生产过程中遇到的技术难题。
6.2甲方应在接到乙方技术支持请求后的____小时内响应,并提供解决方案。
6.3乙方应向甲方提供产品开发、生产过程中的相关信息,以便甲方更好地提供技术支持。
6.4双方应建立定期沟通机制,就技术支持事宜进行协商和评估。
第七章费用与支付
7.1乙方应按以下方式向甲方支付设计费用:
7.1.1合同签署后____个工作日内,支付设计预付款____%;
7.1.2设计完成后,支付剩余设计费用____%。
7.2乙方支付的技术支持费用,按照实际服务时间和双方约定标准计算。
7.3乙方支付的费用,应以____方式支付至甲方指定的账户。
7.4双方应按照国家相关税收政策,承担各自应缴纳的税费。
第八章质量保证
8.1甲方应保证所提供的集成电路设计方案、技术文件、软件等符合国家和行业标准。
8.2乙方应保证生产的产品质量符合甲方提供的设计方案和相关标准。
8.3双方应共同参与产品测试,保证产品功能、稳定性满足要求。
8.4若产品存在质量问题,乙方应在发觉后____小时内通知甲方,双方协商确定解决方案。
第九章违约责任
9.1若甲方未能按照约定提供集成电路设计方案、技术文件、软件或技术支持,乙方有权要求甲方支付违约金,违约金为合同总金额的____%。
9.2若乙方未能按照约定支付设计费用、技术支持费用,甲方有权暂停提供技术
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