《沾錫性測試報告》课件.ppt

沾锡性测试报告

欢迎参加本次关于沾锡性测试的专业报告。我们将深入探讨这一对电子制造至关重要的工艺流程。

课程大纲

1

背景与概念

沾锡性测试的背景、目的和基本概念

2

测试方法

详细介绍沾锡性测试的流程、设备和指标

3

数据分析

探讨测试数据的分析方法和结果解读

4

案例研究

通过实际案例深入理解沾锡性测试的应用

沾锡性测试的背景和目的

背景

电子产品制造中，良好的焊接质量至关重要。沾锡性直接影响焊接可靠性。

目的

评估元件和基板表面对焊料的润湿能力。确保高质量焊接，提高产品可靠性。

什么是沾锡性

定义

沾锡性指金属表面被熔融焊料润湿和覆盖的能力。

影响因素

表面清洁度、氧化程度、金属材质和焊料成分等。

重要性

直接关系到焊接质量、可靠性和电子产品的整体性能。

铜箔与沾锡性的关系

材质影响

铜箔的纯度和表面处理直接影响其沾锡性能。

氧化作用

铜易氧化，氧化膜会降低沾锡性，需及时处理。

表面处理

适当的表面处理可以显著提高铜箔的沾锡性。

沾锡性测试方法

浸锡法

将样品浸入熔融焊料中，观察焊料的爬升高度。

焊球法

在样品表面放置焊料球，加热后观察扩散情况。

蒸汽相法

利用饱和蒸汽加热样品，测量焊料润湿时间。

平衡法

测量熔融焊料对样品的润湿力和时间。

样品制备

裁剪

将待测材料裁剪成标准尺寸，确保一致性。

清洁

使用无水乙醇或专用溶剂清洁样品表面，去除污染物。

干燥

在无尘环境中自然干燥或使用干燥箱，避免二次污染。

沾锡性测试流程

1

预处理

样品清洁、干燥和预热。

2

测试

按选定方法进行沾锡性测试。

3

观察

记录润湿时间、面积等数据。

4

分析

对测试结果进行定量分析。

沾锡性测试仪器

恒温恒湿试验箱

功能

模拟各种环境条件，测试样品在不同温湿度下的沾锡性。

温度范围

通常可调节范围为-40℃至150℃。

湿度范围

相对湿度可调节范围为20%RH至98%RH。

光学显微镜

用途

观察沾锡后样品表面的微观形貌，分析焊料润湿情况。

放大倍数

通常使用50倍至1000倍放大，根据观察需求选择合适倍数。

沾锡性测试指标

1

润湿时间

2

润湿面积

3

润湿角度

4

润湿力

这些指标综合反映了样品的沾锡性能，为产品质量控制提供依据。

沾锡面积

定义

焊料在样品表面铺展的面积占总面积的百分比。

测量方法

使用图像分析软件计算焊料覆盖面积。

评判标准

通常要求沾锡面积大于95%为合格。

沾锡角度

良好沾锡角度

角度小于30°，表示润湿性好。

一般沾锡角度

角度在30°-60°之间，润湿性一般。

不良沾锡角度

角度大于60°，表示润湿性差。

沾锡性测试数据分析

1

数据收集

记录润湿时间、面积、角度等原始数据。

2

统计分析

计算平均值、标准偏差等统计指标。

3

图表可视化

绘制散点图、柱状图等直观展示结果。

4

结果解读

根据行业标准评估沾锡性能。

测试样品

测试结果

样品类型

润湿时间(s)

沾锡面积(%)

沾锡角度(°)

PCB板

1.2

98

25

元器件引脚

0.8

99

20

金属片

1.5

95

35

线材

1.0

97

30

结论

1

性能评估

所有样品均达到行业标准要求，沾锡性良好。

2

差异分析

元器件引脚沾锡性最佳，金属片略差但仍在可接受范围。

3

建议

金属片样品可考虑优化表面处理工艺，进一步提高沾锡性。

铜箔材质和表面处理对沾锡性的影响

材质影响

高纯度铜箔通常具有更好的沾锡性。合金添加剂可能改变沾锡特性。

表面处理

常见处理如镀锡、有机保焊剂涂层等可显著提高沾锡性。粗糙度适中的表面有利于焊料铺展。

提高沾锡性的方法

表面清洁

去除表面污染物和氧化层，提高润湿性。

表面活化

使用化学或物理方法活化表面，增强与焊料的亲和力。

保护涂层

应用适当的保护涂层，防止氧化并保持良好沾锡性。

案例分析1

问题描述

某批PCB板沾锡性不良，导致焊接缺陷率高。

原因分析

表面氧化严重，保存环境湿度过高。

解决方案

改进存储条件，增加防潮措施，优化表面处理工艺。

样品来源

生产批次

来自某电子厂2023年第三季度生产的FR-4基板PCB。

存储条件

常温下密封包装存储，但发现包装有轻微破损。

表面处理

采用有机保焊剂涂层(OSP)处理。

测试过程

1

样品准备

裁剪标准尺寸，清洁表面。

2

预处理

85℃烘烤1小时，模拟实际工艺条件。

3

沾锡测试

使用SAT-5100沾锡性测试仪进行测试。

4

数据记录

记录润湿时间、沾锡面积和角度。

测试结果

参数

标准要求

实测值

结果

润湿时间

≤1.5s

2.3s

不合格

沾锡面积

≥95%

87%

不合格

沾锡角度

≤30°

45°

不合格

案例分析2

问题描述

某批电子元件引脚沾锡性良好，但焊接后易脱落。

原因分析

引脚镀层与基体结合强度不足，导致整体剥离。

解决方案

调整镀层工艺参数