国金证券-联瑞新材-688300-配套下游升级，填料艺术家打破垄断.pdfVIP

国金证券-联瑞新材-688300-配套下游升级，填料艺术家打破垄断.pdf

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公司简介

公司主供电子填料粉体，产品主要应用于EMC（环氧塑封料，先进

封装成长方向）和CCL（覆铜板，高频高速成长方向），随着下游

景气度逐渐回升，公司2024年前三季度归母净利同比增长48%。

投资逻辑

先进封装复合增速达到10.7%，填料要求低CUT点、低放射性等。

据Yole预测，先进封装市场在2024~2029年间复合增长率将达到

10.7%，先进封装对低CU

该用户很懒，什么也没介绍

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