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2025年半导体芯片合作协议书.docx

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    半导体芯片合作协议书

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    半导体芯片合作协议书

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    TOC\h\z3824序言 3

    31945一、工艺先进性 3

    9648(一)、半导体芯片项目建设期的原辅材料保障 3

    5776(二)、半导体芯片项目运营期的原辅材料采购与管理 4

    30821(三)、技术管理的独特特色 5

    4089(四)、半导体芯片项目工艺技术设计方案 7

    17072(五)、设备选型的智能化方案 8

    27683二、风险应对评估 9

    24884(一)、政策风险分析 9

    19256(二)、社会风险分析 9

    6456(三)、市场风险分析 9

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