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半导体技术合同范本
第一篇范文：合同编号：__________
合同双方：
甲方（以下简称“甲方”）：
名称：____________________
地址：____________________
法定代表人：____________________
乙方（以下简称“乙方”）：
名称：____________________
地址：____________________
法定代表人：____________________
鉴于甲方拥有一定的半导体技术，乙方有意向购买甲方所拥有的半导体技术，双方经友好协商，达成如下协议：
一、合同标的
1.甲方同意将其所拥有的半导体技术及相关知识产权（以下简称“技术”）的全部权利、利益及使用许可授予乙方。
2.乙方同意按照本合同约定支付甲方相应的技术使用费。
二、技术内容
1.技术的具体内容、技术指标、技术参数等详见附件一。
2.附件一为本合同不可分割的组成部分，与本合同具有同等法律效力。
三、技术使用费
1.乙方应按照本合同约定支付甲方技术使用费，具体支付方式如下：
（1）首次支付：乙方应在合同签订之日起____个工作日内向甲方支付____元人民币作为技术使用费的首付款。
（2）后续支付：乙方应于每个自然年度结束后____个工作日内向甲方支付上一年度技术使用费的____%。
2.甲方有权根据技术发展、市场变化等因素，对技术使用费进行调整。调整后的技术使用费应在本合同续签或续展时予以明确。
四、技术保密
1.乙方应妥善保管甲方提供的技术资料，未经甲方书面同意，不得向任何第三方泄露、复制、转让或用于其他商业目的。
2.乙方应在本合同有效期内及合同终止后____年内，对技术保密义务承担保密责任。
五、违约责任
1.任何一方违反本合同约定，应承担相应的违约责任，包括但不限于支付违约金、赔偿损失等。
2.若乙方违反保密义务，给甲方造成损失的，应承担相应的赔偿责任。
六、争议解决
1.双方因履行本合同发生的争议，应友好协商解决。
2.协商不成的，任何一方均可向合同签订地人民法院提起诉讼。
七、合同生效及期限
1.本合同自双方签字盖章之日起生效。
2.本合同的有效期为____年，自合同生效之日起计算。
八、合同解除
1.任何一方在合同履行过程中出现以下情形之一的，有权解除本合同：
（1）一方违约，另一方在合理期限内未采取补救措施或要求解除合同的；
（2）一方违反保密义务，给对方造成重大损失的；
（3）其他依法或经双方协商一致解除合同的情形。
2.合同解除后，双方应按照本合同约定，妥善处理合同终止后的相关事宜。
九、其他
1.本合同未尽事宜，由双方另行协商解决。
2.本合同一式____份，甲乙双方各执____份，具有同等法律效力。
附件：
一、技术内容详细说明
二、技术使用费计算方法
三、技术保密协议
四、其他相关文件
甲方（盖章）：____________________
乙方（盖章）：____________________
签订日期：____________________
第二篇范文：第三方主体+甲方权益主导
合同编号：__________
合同双方：
甲方（以下简称“甲方”）：
名称：____________________
地址：____________________
法定代表人：____________________
乙方（以下简称“乙方”）：
名称：____________________
地址：____________________
法定代表人：____________________
丙方（以下简称“丙方”）：
名称：____________________
地址：____________________
法定代表人：____________________
鉴于甲方拥有先进的半导体技术，乙方有意向购买甲方所拥有的半导体技术，并计划与丙方合作共同研发、生产和销售基于该技术的产品，双方经友好协商，达成如下协议：
一、合同标的
1.甲方同意将其所拥有的半导体技术及相关知识产权（以下简称“技术”）的全部权利、利益及使用许可授予乙方。
2.乙方同意将技术应用于与丙方的合作项目，并按照本合同约定支付甲方相应的技术使用费。
3.丙方同意参与合作项目，并承担相应的研发、生产和销售责任。
二、技术内容
1.技术的具体内容、技术指标、技术参数等详见附件一。
2.附件一为本合同不可分割的组成部分，与本合同具有同等法律效力。
三、技术使用费
1.乙方应按照本合同约定支付甲方技术使用费，具体支付方式如下：
（1）首次支付：乙方应在合同签订之日起____个工作日内向甲方支付____元人民币作为技术使用费的首付款。
（2）后续支付：乙方应于每个自然年度结束后
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