2025年生益科技分析报告：乘AI产业东风，CCL和PCB携手开启新一轮成长.pdf

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生益科技

乘AI产业东风，CCL和PCB携手开启新一

轮成长

刚性覆铜板行业龙头，周期成长兼具，经营阿尔法凸显。公司系全球刚性覆铜

板龙头企业，深耕覆铜板行业四十载，客户和技术积累深厚。公司在产业链上

下游延伸布局，覆盖上游硅微粉生产和下游PCB制造。近年来AI驱动全球新

一轮的创新升级，AI应用和终端产品层出不穷，AI服务器、高速交换机、AI

终端迎来快速增长，推动高速CCL、高阶PCB、封装填充料等领域快速发展，

公司或其子公司在相关领域均有所布局，有望深度受益于此轮AI发展浪潮。

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