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电子车间

PCBA检验报告

产品型号：

生产日期：

检验依据：

报检数量：

□生产计划单

产品名称：

抽检数量：

生产单位：

电子车间

抽样依据：

类别

检验项目

技术要求和检测方法

检验结果

MA

元件面(主面)

1.1浮高:连接插座浮高小于0.5mm;其它元件浮高程度不影响主板的装配或功能.

1.2无少(漏)件,多件,错件,错位，无严重偏位及元件反向.

1.3元件或主板无严重破损而影响功能或使用.

MI

1.4插座插针高低不平程度未超过针宽度的一半.

插针不扭曲,水平方向偏差不超过针宽度一半.

1.5主板弓曲和扭曲小于0.75%(以IPC610为标准).

1.6板面无严重脏污、无不良标记或流动的碎锡及锡珠.

焊锡面(辅面)

2.1剪脚长度在2.0±0.5mm范围内(特殊粗引脚的元件除外);

2.2锡尖或剪脚弯曲未碰到其它线路或件脚(锡尖或剪脚与其它焊盘或剪脚的距离应大于一个脚的直径).

2.3短路:无短路或连锡.

2.4开路:无断线或应该连接部分不导通.

2.5铜皮起翘:在导线、焊盘的外缘与基材之间的分离小于一个焊盘的厚度.

2.6虚焊:焊盘不上锡程度小于20%的焊盘且在脚的360°范围完全被锡覆盖.

2.7裂锡:无引脚与焊点间断裂迹象.

2.8假焊:焊锡后未见到元件脚或稍拉动元件引脚就脱落.

2.9板面无脏污或活动的碎锡或锡珠.

2.10堵孔或装配孔不平整:不允许下列孔出现堵塞:a.元件装配孔;b.测试定位孔;c.安装固定孔.

3.5外观尺寸误差±0.5mm

功能部分

备注

其他说明

缺陷统计

CR项:S-4

接收

拒收

检验结果：

MAJ其它项：S-4

检验员(签字)：

审核意见：

检验日期：

审批人/日期：

按GB2828.1-2003规定的特殊检查水平S-4正常检查一次抽样方案进行。

CR类AQL值=0.01，MAJ类AQL值=0.65，MIN类AQL值=4.0

注：抽样样本量≤5pcs时均按5pcs抽检；报检数量不足5pcs按报检数量全检。

并参照本公司产品规格书要求进行检测

MA

电压/电流

生产单号：

?

R技术规格书

R合格□不合格

尺寸

4.3输出：+5VSB1.0A，+13V4.0A，-12V0.5A，+380V0.54A

MIN项：S-4

4.1专用测试机械测试时工作正常.

******有限公司

订单号：

Ac-

Ac-

Re-

C,{Pu

1.00

2.00

3.00

4.00

5.00

6.00

7.00

8.00