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2025年焊工大赛理论知识题库.docx

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2025年焊工大赛理论知识题库

一、单选题(30道)

1.衡量金属材料导电性的指标是()。

A.热导率

B.电阻率

C.线胀系数

D.密度

答案:B

解释:电阻率是衡量金属材料导电性的指标,电阻率越小,金属导电性越好。热导率用于衡量导热性;线胀系数衡量热膨胀性;密度是单位体积金属的质量,与导电性无关。

2.金属材料抵抗冲击载荷不致被破坏的性能,称为()。

A.强度

B.塑性

C.韧性

D.硬度

答案:C

解释:韧性是金属材料抗冲击载荷不致被破坏的性能。强度是抵抗塑性变形和破裂的能力;塑性是断裂前产生永久变形的能力;硬度是抵抗局部变形的能力。

3.下列属于普通碳素结构钢的是()。

A.Q235-AF

B.45钢

C.1Cr13

D.16Mn

答案:A

解释:Q235-AF是普通碳素结构钢的牌号。45钢是优质碳素结构钢;1Cr13是马氏体型不锈钢,属于合金钢;16Mn是普通低合金结构钢。

4.碳在铁碳合金中与铁形成的间隙固溶体,在高温下存在的是()。

A.铁素体

B.奥氏体

C.渗碳体

D.珠光体

答案:B

解释:奥氏体是碳溶解在γ—Fe中形成的间隙固溶体,存在于高温阶段。铁素体是碳溶解在α—Fe中形成的间隙固溶体,在较低温度存在;渗碳体是铁与碳的金属化合物;珠光体是铁素体和渗碳体的混合物。

5.将钢加热到Acs或Ac?以上30℃-50℃,保温适当时间后,在静止的空气中冷却的热处理工艺是()。

A.退火

B.正火

C.淬火

D.回火

答案:B

解释:正火的操作是将钢材或钢件加热到Acs或Ac?以上30℃-50℃,保温后在静止空气中冷却。退火是加热后缓慢冷却;淬火是加热到一定温度后快速冷却;回火是淬火后再加热到Ac?点以下某温度保温冷却。

6.焊接时,利用电流通过焊件接触表面产生的电阻热,将焊件局部加热到塑性或熔化状态,然后施加压力使焊件连接在一起的焊接方法是()。

A.手工电弧焊

B.埋弧焊

C.电阻焊

D.气体保护焊

答案:C

解释:电阻焊的原理是利用电流通过焊件接触表面产生电阻热进行焊接。手工电弧焊是利用焊条与焊件间产生的电弧热熔化焊条进行焊接;埋弧焊是电弧在焊剂层下燃烧进行焊接;气体保护焊是利用气体保护电弧和熔池进行焊接。

7.手工电弧焊的缺点是()。

A.设备复杂

B.生产率高

C.劳动条件差

D.对焊工要求低

答案:C

解释:手工电弧焊劳动条件差,存在弧光辐射、烟尘等危害。其设备简单,A错误;生产率低,B错误;对焊工操作技能要求高,D错误。

8.埋弧焊适合焊接()。

A.薄板

B.短焊缝

C.长直焊缝和厚件

D.各种位置的焊缝

答案:C

解释:埋弧焊生产率高,适合长直焊缝和厚件的焊接。由于其焊接规范稳定、熔深较大,不适合薄板焊接,A错误;短焊缝采用埋弧焊效率不高,B错误;埋弧焊适于近乎水平位置的焊接,并非各种位置,D错误。

9.熔化极气体保护焊中,CO?焊的特点是()。

A.抗锈能力弱

B.成形美观

C.抗风能力强

D.成本较低

答案:D

解释:CO?焊成本较低,因为CO?气体价格相对便宜。CO?焊抗锈能力强,A错误;其成形不如某些其他气体保护焊美观,B错误;CO?焊抗风能力差,C错误。

10.钨极气体保护焊不适宜焊接()。

A.不锈钢

B.铝及铝合金

C.大厚度工件

D.钛及钛合金

答案:C

解释:钨极气体保护焊能量密度相对较低,不适用于大厚度工件的焊接。它可用于焊接不锈钢、铝及铝合金、钛及钛合金等材料,在焊接薄板或对焊接质量要求高的场合应用广泛。

11.管道施工常用弧焊电源中,()适合手工电弧焊(SMAW),特别适合立焊、仰焊。

A.陡降外特性电源

B.缓降外特性电源

C.恒流带外拖特性电源

D.平外特性电源

答案:B

解释:缓降外特性电源适合手工电弧焊(SMAW),特别适合立焊、仰焊。陡降外特性电源主要用于钨极氩弧焊(TIG);恒流带外拖特性电源也用于SMAW,但不是特别针对立焊、仰焊;平外特性电源适于等速送丝的粗细丝气保焊和小直径埋弧焊。

12.焊接电弧中,()产生的斑点压力最大。

A.阴极斑点

B.阳极斑点

C.弧柱区

D.阴极斑点和阳极斑点一样大

答案:A

解释:在焊接电弧中,阴极斑点力大于阳极斑点力。阴极斑点发射导电粒子,其产生的斑点压力更大,对熔滴过渡和电弧稳定性有重要影响;阳极斑点主要接受导电粒子,斑点压力相对较小;弧柱区不存在斑点压力的概念。

13.对于不熔化极焊接方法,薄板焊接时应采用()。

A.直流正接

B.直流反接

C.交流

D.直流正接或反接都可以

答案:B

解释:对于不熔化极焊接方法,一般采用直流正接,但薄板焊接时要求得到较少的热量,以防烧穿,此时应采用直流反接(DC+)。交流焊接适用于一些特定情况,与薄板焊接时减少热量输入的要求不符;直流正接会使薄板获

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