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电子浆料资料

电子浆料发展历程

1

早期

铅锡合金

2

20世纪70年代

银浆

3

20世纪90年代

铜浆

4

近年来

纳米浆料

电子浆料定义及分类

定义

电子浆料是一种由金属粉末、陶瓷粉末、树脂、溶剂等材料混合而成的粘稠物质,通过印刷或涂覆的方式在基材上形成薄膜,然后经过高温烧结形成导电、绝缘、电阻等功能性薄膜。

分类

电子浆料主要可分为两大类:金属导电浆料和陶瓷电子浆料。

金属导电浆料主要用于制作电子元件的导电层,例如印刷电路板的导电线路、电极等。

陶瓷电子浆料主要用于制作电子元件的绝缘层、电阻层、电容层等。

电子浆料原料组成

粉体材料

金属粉末、陶瓷粉末、导电填料等

液体材料

溶剂、粘结剂、分散剂等

添加剂

促进剂、抑制剂、润滑剂等

金属导电浆料

银浆

高导电性,耐高温,用于芯片、电极等。

铜浆

低成本,高导电性,用于印刷电路板、电极等。

碳浆

耐高温,抗腐蚀,用于电阻器、电极等。

银浆

应用广泛

银浆应用于电子元件、半导体芯片等领域,具有良好的导电性和耐高温性。

成本优势

银浆价格相对较低,且性能稳定,在许多应用中具有成本优势。

制备工艺

银浆制备工艺较为成熟,可实现大规模生产。

铜浆

导电性

铜浆具有优异的导电性能,可以实现高电流密度和低接触电阻。

成本优势

铜的成本比银低,因此铜浆在一些应用中具有经济优势。

应用领域

铜浆主要用于高功率器件、电子封装、印刷电路板等领域。

碳浆

1

导电性

碳浆具有良好的导电性,可用于制造高导电率的电子元件。

2

抗氧化性

碳浆对氧化和腐蚀有较强的抵抗力,适用于高温环境。

3

低成本

碳浆的原料成本较低,相对于银浆等金属浆料具有成本优势。

陶瓷电子浆料

电阻

陶瓷电子浆料用于制造电阻器,提供精确的阻值控制。

电容

陶瓷电子浆料可用于制造电容器,用于存储电荷和滤波。

传感器

陶瓷电子浆料可用于制造各种传感器,例如温度传感器和压力传感器。

电介质浆料

绝缘

电介质浆料用作电子元件中的绝缘层,防止电流泄漏。

介电常数

电介质浆料具有特定的介电常数,影响元件的电容值。

温度稳定性

电介质浆料在不同温度下保持稳定的性能,确保元件可靠工作。

电阻浆料

厚膜电阻

使用电阻浆料印刷在陶瓷基板上形成。

薄膜电阻

使用电阻浆料在陶瓷基板上形成薄膜。

可调电阻

使用电阻浆料制成,可以调节阻值。

电容浆料

高介电常数

电容浆料通常使用具有高介电常数的陶瓷材料,例如钛酸钡(BaTiO3),以提高电容值。

低损耗

低损耗特性可以降低能量损耗,提高电容的效率。

高稳定性

电容浆料需要在各种温度和电压条件下保持稳定的电性能。

电子浆料关键性能指标

1

表面电阻率

材料导电能力指标

2

体电阻率

内部电阻能力指标

3

焙烧收缩率

高温烧结后体积变化

4

焙烧温度

材料烧结所需温度

表面电阻率

定义

电子浆料涂层表面上的电阻,反映电子在表面传输的难易程度。

测量方法

四探针法

影响因素

导电相含量,颗粒尺寸,烧结温度等。

体电阻率

焙烧收缩率

焙烧温度

影响因素

描述

浆料成分

不同材料的熔点、分解温度等。

印刷厚度

厚度越大,烧结时间越长,温度越高。

加热速率

升温速度过快,容易产生裂纹。

气氛控制

氧气、氮气、氢气等气氛影响烧结过程。

电子浆料制备工艺

1

浆料调配

根据配方比例,将各种原料混合均匀,形成浆料。

2

分散与研磨

利用机械力或超声波将粉末颗粒分散均匀,并进行研磨,降低粒径。

3

过滤与脱气

去除浆料中的杂质和气泡,提高浆料的稳定性和性能。

4

印刷与烧结

将浆料印刷在基板上,然后进行高温烧结,形成所需的导电或功能性薄膜。

浆料调配

1

原料称量

根据配方比例,精确称取各种原材料。

2

溶剂添加

选择合适的溶剂,并按比例逐步加入。

3

搅拌混合

使用高速搅拌器,将原材料和溶剂充分混合均匀。

分散与研磨

分散

将电子浆料中的固体颗粒均匀地分散在液体介质中,以避免颗粒团聚。

研磨

通过机械力将固体颗粒细化,提高浆料的均匀性和稳定性。

混合

将不同成分的浆料均匀混合,得到所需的浆料配方。

过滤与脱气

1

杂质去除

确保浆料均匀,避免影响印刷效果

2

气泡去除

防止印刷过程中气泡产生,影响产品性能

3

稳定性提升

提高浆料储存稳定性,延长使用寿命

印刷与烧结

印刷

将浆料通过丝网印刷或喷墨印刷等方式,转移到基板上。

干燥

将印刷好的浆料在适当温度下进行干燥,去除溶剂。

烧结

在高温炉中进行烧结,使浆料中的金属颗粒或陶瓷颗粒发生固相反应,形成致密的导电或绝缘层。

电子浆料应用领域

印刷电路板

连接电子元件,实现电路功能。

电子元件

制造电阻、电容、电感等元件。

微电子器件

用于集成电路制造,提升器件性能。

光电子器件

制作光电探测器、光纤连接器等。

印刷电路板

高密度互连

印刷电路板提供了紧凑、高密度互连,支持

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