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电子部件装配工艺;电子部件装配工艺;8.1印制电路板的组装工艺;1印制电路板的组装工艺

烫印使用的材料是烫印纸

因使用的油性脱模剂可能残留在塑料件

屏蔽有效性愈大，表示屏蔽效果愈好。

2面板、机壳装配工艺

1印制电路板的组装工艺

（3）组装流水线各工序的设置要均匀，防止某些工序组装件积压，确保均衡生产。

1印制电路板的组装工艺

（4）元器件装配散热器可在装配模具内进行。

（4）印制电路板元器件的插装（或贴装）要正确，不能有错装、漏装现象。

塑料面板、机壳的喷涂工艺过程如下：

1印制电路板的组装工艺

清洗工艺借助于清洗设备来实现，可将清洗设备分为批量式和流水式两种。;自动检测

;２．印制电路板组装工艺的基本要求

（1）各个工艺环节必须严格实施工艺文件的规定，认真按照工艺指导卡操作。

（2）印制电路板应使用阻燃性材料，以满足安全使用性能要求。

（3）组装流水线各工序的设置要均匀，防止某些工序组装件积压，确保均衡生产。

（4）印制电路板元器件的插装（或贴装）要正确，不能有错装、漏装现象。

（5）焊点应光滑无拉尖、无虚焊、假焊、连焊等不良现象，使组装的印制电路板的各种功能符合电路的性能指标要求，为整机总装打下良好的基础。;(6)做好印制电路板组装元器件的准备工作。

①元器件引线成形：为了保证波峰焊焊接质量，元器件装插前必须进行引线整形。

②印制电路板铆孔：质量比较大的电子元器件要用铜铆钉在印制电路板上的插装孔加固，防止元器件插装、焊接后，因振动等原因而发生焊盘剥脱损坏现象。

③装散热片：大功率的三极管、功放集成电路等需要散热的元器件，要预先做好散热片的装配准备工作。

④印制电路板贴胶带纸：为防止波峰焊将不焊接元器件的焊盘孔堵塞，在元器件插装前，应先用胶带纸将这些焊盘孔贴住。;印制电路板元器件的插装;印制电路板上插装元器件有两种方法：按元器件的类型、规格插装元器件和按电路流向分区块插装各种规格的元器件。前一种方法因元器件的品种、规格趋于单一，不易插错，但插装范围广、速度低；后一种方法的插装范围小，工人易熟悉电路的插装位置，插件差错率低，常用于大批量、多品种且产品更换频繁的生产线。;印制电路板机器自动插装;

;图8.4一般元器件的安装高度和倾斜规范;前一种方法因元器件的品种、规格趋于单一，不易插错，但插装范围广、速度低；

清洗工艺借助于清洗设备来实现，可将清洗设备分为批量式和流水式两种。

1印制电路板的组装工艺

（4）元器件装配散热器可在装配模具内进行。

一般要求距离电路板面2mm，插装过程中应注意元器件的电极极性，有时还需要在不同电极套上绝缘套管以增加电气绝缘性能、元器件的机械强度等。

1印制电路板的组装工艺

2面板、机壳装配工艺

印制电路板的插件流水线分为自由节拍和强制节拍两种形式。

1．表面安装技术的组成

印制板焊点检测就是非接触式检测，能检测接触式测试探针探测不到的部位。

电子元器件的散热一般使用铝合金材料制成的散热器。

1印制电路板的组装工艺

印制电路板的插件流水线分为自由节拍和强制节拍两种形式。

塑料面板、机壳喷涂后，要进行外观检查和喷涂质量的检验以及耐磨、耐汽油、耐清洁剂和老化等试验项目。

一般要求距离电路板面2mm，插装过程中应注意元器件的电极极性，有时还需要在不同电极套上绝缘套管以增加电气绝缘性能、元器件的机械强度等。;;（6）为了保证整机用电安全，插件时须注意保持元器件间的最小放电距离，插装的元器件不能有严重歪斜，以防止元器件之间因接触而引起的各种短路和高压放电现象，一般元器件安装高度和倾斜范围如图8.4所示（单位：mm）。;;印制电路板表面贴装技术;它与传统的通孔插装技术相比，具有体积小、重量轻、装配密度高、可靠性高、成本低、自动化程度高等优点，目前已在军事、航空、航天、计算机、通信、工业自动、消费类电子产品等领域得了广泛的应用，并在向纵深发展。;1．表面安装技术的组成;2．表面安装方式及工艺流程;印制电路板的清洗;印制电路板的检测;8.2面板、机壳装配工艺;塑料面板、机壳的加工工艺

1．喷涂;塑料面板、机壳的喷涂工艺过程如下：

;(3)静电除尘。

;（５）干燥

一般采用加温强制干燥方法。面板、机壳由悬挂式传送带送入烘房，烘房内用电热管恒温至50～60°Ｃ，面板、机壳在烘房内停留时间为15min左右。

;2．漏印;3．烫印;在生产流水线上装配时要注意：

（１）从安全性能考虑，家用电子产品的机壳、面板应用阻燃性材料制成。

（２）机壳带有排热气通风孔或其他孔洞时，应避免金属物进入机内与带电元器件接触。

（３）机壳、后盖打开后，当触摸外露的可触及元件时，应无触电危险。

;２．