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同轴式沉降再生器

1范围

本文件规定了同轴式沉降再生器（以下称为“设备”）的技术要求、试验方法、检验规则、标志、使用说明书、包装、运输与贮存。

本文件适用于沉降器和再生器上下叠置于同一轴线上的催化裂化装置。

2规范性引用文件

下列文件中的内容通过文中的规范性引用而构成本文件必不可少的条款。其中，注日期的引用文件，仅该日期对应的版本适用于本文件；不注日期的引用文件，其最新版本（包括所有的修改单）适用于本文件。

GB/T150.1压力容器第1部分：通用要求

GB/T150.4压力容器第4部分：制造、检验和验收GB/T191包装储运图示标志

GB4053.3固定式钢梯及平台安全要求第3部分：工业防护栏杆及钢平台

GB/T9969工业产品使用说明书总则

GB/T13306标牌

GB/T13384机电产品包装通用技术条件

NB/T47003.1常压容器第1部分：钢制焊接常压容器

NB/T47013.2—2015承压设备无损检测第2部分：射线检测NB/T47013.4—2015承压设备无损检测第4部分：磁粉检测NB/T47013.5—2015承压设备无损检测第5部分：渗透检测

NB/T47013.8承压设备无损检测第8部分：泄漏检测TSG21固定式压力容器安全技术监察规程

3术语和定义

下列术语和定义适用于本文件。

3.1

压力降pressuredrop

设备进口端与出口端压强之差，单位为帕斯卡（Pa）。

4技术要求

4.1外观

4.1.1设备外观应平整、光滑无毛刺，有防锈处理，无严重锈蚀、损伤、变形等有损外观的缺陷；设备进出口的内、外壁应光滑、无毛刺，且应有防腐处理。

4.1.2焊接表面应均匀、平整、牢固，不应有夹渣、气孔、烧伤、裂纹、飞溅等明显缺陷。外观要求

应符合表1的规定

。

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表1焊接件外观要求

缺陷类别

要求

脱焊

不允许

焊痕轨迹

两管焊接处，焊痕连续、凸凹均匀、顺滑无凸峰。固定侧、活动侧焊痕高≤1.5mm，宽≤6mm。焊痕轨迹超标部分检查打磨处理

点焊焊痕

焊点高度≤1.5mm，直径≤5mm。焊痕轨迹超标部分检查打磨处理

焊渣

无刺手的焊渣

4.2结构

4.2.1设备结构应易于固定，石油蒸汽、催化剂在设备内流动不应有短路现象。设备的结构设计应方便催化剂的装填。

4.2.2设备主体结构应包括汽提段、再生段等，各部分应连接牢固，整体结构应能承受工作压力、温度及催化剂冲刷等工况。

4.2.3汽提段应位于再生器的特定位置，其内部结构应保证催化剂和汽提蒸汽的良好接触与分离。

4.2.4设备应设置满足内部构件安装和检修使用的人孔。人孔外侧应设置通道及平台。钢平台及防护栏杆应符合GB4053.3的规定。

4.3尺寸及偏差

4.3.1几何尺寸

4.3.2设备的各部位尺寸应符合设计要求，允许偏差为±2％。

4.3.3固定联结的零件结合面之间的间隙，无特殊要求时允许塞入塞尺的厚度不应大于0.04mm，塞尺塞入深度不应大于接触面宽度的1/4，接触面间可塞入部位累计长度不应大于接触面周长的1/10。

4.3.4壁厚

宜采用不锈钢材料制造，耐压压力不应小于10kPa，最小壁厚不应低于1mm。4.4性能要求

4.4.1压力降

设备出口端的压力降应小于200Pa。

4.4.2无损检测

4.4.2.1容器的焊接接头无损检测应在形状尺寸检查、外观目视检查合格后进行。拼接封头的焊接接头应在成形后进行无损检测。

4.4.2.2常压设备的焊接接头无损检测应符合NB/T47003.1的规定；承压设备的焊接接头无损检测应符合GB/T150.1的规定。

4.4.2.3对于A、B类焊接接头应采用射线检测，射线检测应符合GB/T150.4的规定，检测比例为100%,射线检测的技术等级应按NB/T47013.2—2015中规定的AB级，合格质量等级应不低于NB/T47013.2

—2015中规定的Ⅲ级。

4.4.2.4承压设

备C类、D类焊接接头表面检测应符合GB/T150.4的规定，磁粉检测应符合NB/T47013.4—2015中规定的Ⅰ级，渗透检测应符合NB/T47013.5—2015中规定的Ⅰ级。

4.4.3耐压试验

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4.4.3.1承压设备的耐压试验结果应符合GB/T150.1的规定。

4.4.3.2常压设备的耐压试验结果应符合NB/T47003.1的规定。