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芯片封装测试生产线
供应链管理方案
方案说明
声明：本文内容信息来源于公开渠道，对文中内容的准确性、完整性、及时性或可靠性不作任何保证。本文内容仅供参考与学习交流使用，不构成相关领域的建议和依据。
芯片封装测试行业是半导体产业中至关重要的一环，主要涉及将芯片与外部接口连接并进行电气性能测试的过程。随着集成电路技术的不断发展，尤其是5G、人工智能、物联网等领域的快速扩展，芯片封装测试的需求不断增长。行业现状显示，封装形式已从传统的DIP、QFP逐步发展到BGA、CSP、WLCSP等先进封装技术，满足更小尺寸、更高性能、更低功耗的需求。与此同时，随着制程技术的进步，芯片封装测
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