有限元方法在导电胶互连可靠性分析中的应用.pptVIP

*有限元方法在导电胶互连可靠性分析中的应用*目录1234*聚合物导电颗粒模型金属导电颗粒模型ACF的导电颗粒结构引言电子封装技术的发展使消费类电子产品越来越呈现高功能和微型化趋势。新一代玻璃覆晶(Chip-on-Glass，COG)等封装技术迅速发展。在COG封装过程中，常用的互连材料有各向异性导电胶(ACF)。在玻璃覆晶封装过程中，残余应力分布是重要的可靠性问题，当产品产生严重的残余应力时，容易引起对位偏差、界面分层与产品寿命降低等问题。封装过程中环氧树脂发生固化反应，压力、体积、温度、固化度、固化时间等工艺参数对玻璃覆晶封装的残余应力分布有着重要影响。引言各向异性导电胶的结构示意图金属导电颗粒的变形示意图ACF的导电颗粒结构聚合物导电颗粒变形示意图基于ACF的COG封装模型采用有限元分析方法分析COG封装的残余应力分布具有效率高，精度高的优点，通过有限元分析软件ANSYS建立ACF型的COG封装模型，并分析压力、温度等多工艺参数对应力的影响。COG封装金属导电颗粒模型的建立*导电颗粒的直径为3um，施加的压力载荷为7MPa，分析凸点宽度尺寸对金属导电颗粒残余应力的影响。宽度为12um，压力7MPa，导电颗粒直径3um，分析凸点高度尺寸对金属导电颗粒残余应力的影响高度为4um,宽度为12um，导电颗粒直径3um，分析键合压力对金属导电颗粒残余应力的影响COG封装聚合物导电颗粒模型的建立**