《PCB工艺流程》课件.pptVIP

PCB工艺流程印刷电路板(PCB)制造工艺是电子产品的重要组成部分。从设计到生产，涉及多个步骤，每个步骤都至关重要。

PCB是什么电子元件的载体PCB是印制电路板的简称，它是电子元器件的载体。连接电路的桥梁PCB通过导线将电子元件连接起来，形成完整的电路，实现电路的功能。

PCB的组成电子元件包括电阻、电容、电感、晶体管等，用于执行特定功能。基板提供物理支撑和绝缘，通常由环氧树脂、玻璃纤维等材料制成。导线由铜箔构成，用于连接各个电子元件，形成电路。焊点连接导线和元件，确保可靠的电气连接。

PCB的发展历程早期手工制作20世纪40年代，PCB技术初现，采用手工制作，效率低下。机械化生产20世纪50年代，机械化生产开始，提高了产量和精度。自动化生产20世纪70年代，自动化生产线出现，PCB制造效率大幅提高。表面贴装技术20世纪80年代，表面贴装技术(SMT)兴起，PCB密度更高，功能更强大。高密度互连近年来，高密度互连技术不断发展，PCB尺寸更小，功能更复杂。

PCB的制造流程概述1前期准备PCB制造工艺是一个复杂的过程，需要精心准备，包括选择合适的材料、设计版图和出图等。2基板加工基板加工是PCB制造的核心环节，涉及铜箔覆板加工、钻孔、化学镀铜等工序，形成PCB的基体结构。3图形转移图形转移包括蚀刻、沾镀、阻焊印刷等工序，将设计好的电路图案转移到PCB上。4表面处理表面处理包括镀金、镀锡等工艺，提高PCB的耐腐蚀性和导电性，并方便后续的组装和焊接。5测试检验测试检验包括电路测试、功能测试等，确保PCB的质量和性能符合设计要求。

前期准备1确定项目需求明确客户的具体要求，例如尺寸、层数、材料、工艺等。2收集资料收集相关技术资料，如电路图、元器件清单等。3评估成本根据生产成本制定报价方案。4签订合同与客户签订生产合同，明确双方权利和义务。前期准备阶段是PCB生产的关键环节，需要确保所有准备工作都到位，才能顺利进行后续生产流程。

PCB材料选择基材基材是PCB的核心，影响PCB的机械强度、耐热性、抗化学性等。常见基材有环氧树脂、聚酰亚胺、聚酯等。铜箔铜箔是PCB的导电层，决定了PCB的导电性能、焊接性能等。常见铜箔有电解铜箔、轧制铜箔等。粘合剂粘合剂将铜箔和基材粘合在一起，保证PCB的整体结构稳定性。层数层数是指PCB的导电层数，影响PCB的复杂性和成本。

版图设计版图设计是PCB生产的关键环节。设计人员根据电路原理图，运用专业软件绘制PCB的物理布局。1元件布局根据电路功能和元件特性合理摆放元件。2走线设计连接元件之间的线路，确保信号传输完整性和可靠性。3层叠设计将多层线路板叠加在一起，提高电路密度和性能。4参数设置定义PCB板的尺寸、材料、工艺等参数。版图设计需要考虑元件封装、信号完整性、EMC等多方面因素。合理的设计可以提高PCB的性能、可靠性和可制造性。

出图和拷贝1数据准备根据设计数据生成Gerber文件，包含线路、孔位等信息。2光绘机将Gerber文件转换为光绘膜，用于曝光工艺。3拷贝利用紫外光将光绘膜上的图形转移到铜箔覆板上。4显影溶解掉未被曝光的感光层，形成清晰的电路图形。该步骤将电子设计数据转换为物理图形，为后续蚀刻等步骤做准备。

铜箔覆板加工裁切根据PCB板尺寸需求，将铜箔覆板裁切成所需大小，确保尺寸精准。清洗使用去污剂和去油剂清洗铜箔覆板表面，去除油脂和污垢，确保表面干净。预热将铜箔覆板放入预热炉中，使其温度达到所需的温度，以便于后续的压合。压合将预热的铜箔覆板与基板压合在一起，使用高温高压将两者紧密结合。冷却压合完成后，将铜箔覆板进行冷却，使压合后的材料稳定。检验检验铜箔覆板的质量，确保铜箔与基板的结合良好，并符合标准要求。

CNC钻孔CNC钻孔是PCB制造流程中的重要环节，它使用计算机控制的钻头对铜箔覆板进行精准的钻孔，以创建电路板所需的通孔和安装孔。1钻孔准备包括钻头选择、钻孔参数设置、定位精度校准等。2钻孔过程CNC钻孔机根据程序控制钻头的运动轨迹，完成钻孔作业。3钻孔检查检验钻孔尺寸、位置、孔壁质量等，确保符合设计要求。4钻孔后处理包括除尘、去毛刺等，为后续工艺准备。

化学镀铜1目的在PCB的非导电区域上沉积一层均匀的铜层，为后续的图形蚀刻提供基础，提高线路的导电性、耐腐蚀性和可靠性。2工艺流程除油、预浸、活化、化学镀铜、清洗。3化学镀铜过程利用化学反应在金属表面沉积一层金属层，以增强其性能。

图形蚀刻1曝光用紫外光照射感光剂。2显影用显影液清洗感光剂。3蚀刻用蚀刻液腐蚀铜箔。4去膜用去膜液清洗感光剂。图形蚀刻是PCB制造的关键步骤。蚀刻过程使用腐蚀性化学品去除不需要的铜箔，以形成电路图形。腐蚀性化学品通常是氢氧化钠或氯化铁。

沾镀沾镀目的提高电路板的表面电镀层厚度和耐用性。沾镀工艺