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一、引言
1.1研究背景与意义
在现代科技飞速发展的时代,半导体产业作为信息技术的核心支撑,其重要性不言而喻。而光刻技术作为半导体芯片制造的关键核心技术,一直是推动集成电路(IC)技术进步的强大动力。自20世纪50年代光刻技术诞生以来,历经多次重大变革,从最初的接触式光刻逐步发展到如今高精度、高分辨率的非接触式光刻,每一次的技术突破都显著提升了芯片的集成度和性能,使得电子产品不断向小型化、高性能化方向迈进。
随着集成电路集成度的持续提高,对光刻技术的要求愈发严苛。光刻技术的核心任务是将掩模版上的电路图形精确地转移到硅片上,而这一过程中,聚焦控制性能起着决定性的作用。在光刻过程中,若
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