B10-095 JGP-450A 型磁控溅射沉积系统说明书.docx

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国家真空仪器装置工程技术研究中

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JGP-450A型磁控溅射沉积系统

用户手册

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JGP—450A型磁控溅射沉积系统

前言：

首先感谢购买我们的设备，本着对您负责的精神，并为了确保给您提供最优质的售后服务，特别为您准备了本手册，请您耐心读取相关信息。

如何使用本手册

如果您是初次使用该设备，那么您需要通读用户手册。如果您是一位有经验的用户，则可以通过目录查找相关信息。

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指示性说明

代表意义

描述性说明

没有先后顺序之分，是比q和■高一级目录

q

详细描述性说明

没有先后顺序之分

详细描述性说明

有先后顺序之分

6

提示性说明

有利于深刻认识系统，并且可以避免不必要的故障发生

警告性说明

必须严格遵守的内容，否则会发生严重事故

-2

JGP—450A型磁控溅射沉积系统

目录

绪言1

、系统简介1-7

1、概述 1

2、工作原理以及技术指标 2

3、系统主要组成 3

4、设备的安装 6

二、系统主要机械结构简介 8-12

1、磁控溅射靶组件7

2、基片加热公转台组件8

3、基片挡板组件.10

4、单基片水冷台组件 11

5、单基片加热台组件 11

三、操作规程 13-16

四、电源及控制 17—22

五、注意事项 23-24

六、常见故障与排除 25-26

七、紧急状况应对方法 26

八、维护与维修 27-28

JGP—450A型磁控溅射沉积系统

绪言

JGP450-A型磁控溅射沉积系统是高真空多功能磁控溅射镀膜设备。它可用于在高真空背景下，充入高纯氩气，采用磁控溅射方式制备各种金属膜、介质膜、半导体膜，而且又可以较好地溅射铁磁材料(Fe、Co、Ni),制备磁性薄膜。在镀膜工艺条件下，采用微机控制样品转盘和靶挡板，既可以制备单层膜，又可以制备各种多层膜，为新材料和薄膜科学研究领域提供了十分理想的研制手段。

一、系统简介

1、概述

本系统主要由溅射真空室、磁控溅射靶、基片水冷加热台、工作气路、抽气系统、安装机台、真空测量及电控系统等部分组成。附设备总图如下。

JGP—450A型磁控溅射沉积系统

图上安装的是六工位基片加热公转台，另外还有一套可互换的单基片水冷台和一套单基片加热台

2、工作原理以及技术指标

0工作原理：

q磁控溅射镀膜的基本原理是以磁场改变电子运动方向，束缚和延长电子的运动路径，提高电子的电离概率和有效地利用了电子的能量。因此，在形成高密度等离子的异常辉光放电中，正离子对靶材轰击所引起的靶材溅射更加有效。

?技术指标：

极限真空度(Pa)(经烘烤除气后)

系统真空检漏漏率(Pa.L/S)

系统经大气抽气，

40分钟可以达到(Pa)

停泵关机12小时后真空度(Pa)

溅射室

6.67X10

5.0×10-7

6.6×10-4

≤5Pa

JGP—450A型磁控溅射沉积系统

—3—

3、系统主要组成

?溅射真空室组件：

圆筒型真空室尺寸Φ450X350mm,电动上掀盖结构，可内烘烤100～150℃,选用不锈钢材料制造，氩弧焊接，表面进行化学抛光处理，接口采用金属垫圈密封或氟橡胶圈密封。真空室组件上焊有各种规格的法兰接口如下：

序号

接口大小

接口密封方式

数量

联接部件名称

1.1

RF100

氟橡胶圈

观察窗口

1.2

RF63

氟橡胶圈

1

观察窗口

1.3

RF10

氟橡胶圈

3

进气管路和放气阀

1.4

CF150

无氧铜圈

1

(600升/秒)分子泵

1.5

CF100

无氧铜圈

3

3个磁控溅射靶接口

1.