TQGCML-半导体芯片分选机.pdf

ICS25.040

CCSJ29

团体标准

T/QGCMLXXXX—2024

半导体芯片分选机

Semiconductorchipsortingmachine

XXXX-XX-XX发布XXXX-XX-XX实施

全国城市工业品贸易中心联合会发布

T/QGCMLXXXX—2024

目次

前言II

1范围3

2规范性引用文件3

3术语和定义3

4产品分类3

5产品结构3

6参数3

7技术要求4

8试验方法5

9检验规则6

10标志、包装、运输和贮存7

I

T/QGCMLXXXX—2024

前言

本文件按照GB/T1.1—2020《标准化工作导则第1部分：标准化文件的结构和起草规则》的规定

起草。

请注意本文件的某些内容可能涉及专利，本文件的发布机构不承担识别专利的责任。

本文件由无锡市创凯电气控制设备有限公司提出。

本文件由全国城市工业品贸易中心联合会归口。

本文件起草单位：无锡市创凯电气控制设备有限公司。

本文件主要起草人：张海军。

II

T/QGCMLXXXX—2024

半导体芯片分选机

1范围

本文件规定了半导体芯片分选机的术语和定义、产品分类、产品结构、参数、技术要求、试验方法、

检验规则、标志、包装、运输和贮存。

本文件适用于半导体芯片分选机（以下简称“产品”）的生产和检验。

2规范性引用文件

下列文件中的内容通过文中的规范性引用而构成本文件必不可少的条款。其中，注日期的引用文件，

仅该日期对应的版本适用于本文件；不注日期的引用文件，其最新版本（包括所有的修改单）适用于本

文件。

GB/T191包装储运图示标志

GB2894安全标志及其使用导则

GB/T5226.1机械电气安全机械电气设备第1部分:通用技术条件

GB/T6388运输包装收发货标志

GB/T9286色漆和清漆划格试验

GB/T9969工业产品使用说明书总则

GB/T13306标牌

3术语和定义

本文件没有需要界定的术语和定义。

4产品分类

产品可分为以下几类：

a)直线型高精度分选机；

b)直线型翻转分选机；

c)直线型高速分选机。

5产品结构

产品主要由以下几个部分组成：

a)整机框架；

b)顶针机构；

c)吸取机构；

d)运动控制系统；

e)视觉系统；

f)软件系统。

6参数