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材料外表分析技术
;一、外观检测〔visualexamination〕;不平整、针孔、氧化、脱皮、飞溅、外表裂纹、
剥落、麻点、鼓泡、缩孔、疏松、斑点、毛刺、擦伤等;二、外表结构的表征;X射线衍射〔XRD〕;X射线衍射分析的应用;XRD物相定性分析的过程;XRD定量分析;;俄歇电子能谱分析〔AES〕
;;主要组成局部：电子枪、能量分析器、二次电子探测器、〔样品〕分析室、溅射离子枪和信号处理与记录系统等。;直接谱与微分谱;AES定性分析
实际分析的俄歇电子谱图是样品中各种元素俄歇电子谱的组合，定性分析的方法是将测得的俄歇电子谱与纯元素的标准谱图比较，通过比照峰的位置和形状来识别元素的种类。
AES定量分析
俄歇电子强度与样品中对应原子的浓度有线性关系，据此可以进行元素的半定量分析。;成分深度分析;微区分析;X射线光电子能谱(XPS);XPS图谱;X射线光电子能谱仪
XPS仪由X射线激发源、样品台、电子能量分析器、检测器系统、超高真空系统等局部组成。;X射线光电子能谱仪;定性分析
不同元素的原子，其电子结合能不同，电子结合能是特征性的。因此，我们可以根据电子的结合能对物质的元素种类进行定性分析。
半定量分析
经X射线照射后，从样品外表某原子出射的光电子的强度是与样品中该原子的浓度有线性关系，因此，可以利用它进行元素的半定量分析。;硅晶体外表薄膜的物相分析
对薄膜全扫描分析得以下图，含有Zn和S元素但化学态未知。;为得知Zn和S的存在形态，对Zn的最强峰进行窄扫描，其峰位1022eV比纯Zn峰1021.4eV更高，说明Zn内层电子的结合能增加了，即Zn的价态变正，根据含有S元素并查文献中Zn的标准谱图，确定薄膜中Zn是以ZnS的形式存在的。;宏观形貌：体视显微镜、〔数码〕照相机;手段：光学显微镜、电子显微镜〔SEM、TEM〕
目的：涂层微观组织结构
过程：取样→镶嵌→磨制→抛光→腐蚀→金相试样→观察〔OM、SEM或TEM〕;SEM;扫描电镜的构造;SEM试样的制备;SEM的应用;背散射电子原子序数衬度应用
背散射电子的信号即可以用来进行成分分析，也可以用于形貌分析，但是他进行形貌分析的分辨率远比二次电子低
利用原子序数造成的衬度变化对金属和合金进行定性的成分分析，试样中重元素对应于图像上的亮区，轻元素对应暗区;;TEM;TEM的结构
电子光学系统
照明系统、样品室、
成像系统、观察记录系统
电源与控制系统
真空系统;TEM试样制备;;透射电镜下观察到的双相钢中的位错线
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