Protel99SE项目式教程课件：制作PCB，学会其加工工艺.pptx

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学习任务1：PCB板制作

学习任务2：PCB板的加工工艺;

01;

(1)打印电路板

将绘制好的电路板用转印纸以1:1比例打印出来，注意滑的一面面向自己，

一般打印两张电路板，即一张纸上打印两张电路板。在其中选择打印效果最好的制作线路板。

(2)裁剪覆铜板;

PCB电路板制作流程如下：

(3)预处理覆铜板

用细砂纸把覆铜板表面的氧化层打磨掉，以保证在转印电路板时，热转印纸

上的碳粉能牢固的印在覆铜板上，打磨好的标准是板面光亮，没有明显污渍。

(4)贴感光膜

在光线很暗的地方把感光膜贴到覆铜板上。注意感光膜有三层，贴上后要把;

学习任务1：PCB板制作

?PCB板制作

PCB电路板制作流程如下：

(5)转印电路板;

曝光好后，揭去覆盖的PCB文件，会看到清晰的线路，表示曝光的比较成功。

之后，用清水稀释显影剂，具体配置比例在购买的显影剂会附带有说明的，把感光完成后的PCB板放在显影剂中显影，曝光部分会被清洗掉，而被PCB文件遮挡部分，也就是没有被曝光的部分会保留下来，这个时候就可以更加清晰的看到一块即将完成的PCB板的雏形了，显影完成用清水清洗一下，再用烘干机将其烘干。;

先检查一下电路板是否转印完整，若有少数没有转印好的地方可以用黑色油

性笔修补。然后就可以腐蚀了，等线路板上暴露的铜膜完全被腐蚀掉时，将线路板从腐蚀液中取出清洗干净，这样一块线路板就腐蚀好了。腐蚀液的成分为浓盐酸、浓双氧水、水，比例为1：2：3，在配制腐蚀液时，先放水，再加浓盐酸、浓双氧水，若操作时浓盐酸、浓双氧水或腐蚀液不小心溅到皮肤或衣物上要及时用清水清洗，由于要使用强腐蚀性溶液，操作时一定注意安全！;

学习任务1：PCB板制作

?PCB板制作

PCB电路板制作流程如下：

(8)线路板钻孔;

(9)线路板预处理

钻孔完后，用细砂纸把覆在线路板上的墨粉打磨掉，用清水把线路板清洗干

净。水干后，用松香水涂在有线路的一面，为加快松香凝固，我们用热风机加热线路板，只需2-3分钟松香就能凝固。

(10)焊接电子??器件

焊接完板上的电子元件，通电，功能实现。;

?PCB材料

?布线密度设计

?焊盘与线路设计

?布局;

(1)PCB基材

PCB基材的选用主要根据其性能要求选用，推荐选用FR－4环氧树脂玻璃纤

维基板。选择时应考虑材料的玻璃转化温度、热膨胀系数(CTE)、热传导性、介电常数、表面电阻率、吸湿性等因素。

(2)印制板厚度范围为0.5mm~6.4mm，常用0.5mm、0.8mm、1mm、1.6mm、2.4mm、3.2mm几种。铜箔厚度：厚度种类有18u、35u、50u、70u。通常用18u、35u。;

(3)最大面积：X*Y=460mm×350mm，最小面积：X*Y=50mm×50mm。

(4)在印刷板的上下两表面印刷上所需要的标志图案和文字代号等，例如

元件标号和标称值、元件外廓形状和厂家标志、生产日期等等。丝印字符要有1.5~2.0mm的高度。字符不得被元件挡住或侵入了焊盘区域。丝印字符笔划的;

学习任务2：PCB板的加工工艺

?PCB材料

(5)常用印制板设计数据:普通电路板：板厚为1.6mm，对四层板，内层板厚用0.71mm,内层铜箔厚度为35u。对六层板，内层厚度用0.36mm,内层铜箔;

(6)PCB允许变形弯曲量应小于0.5％，即在长为100mm的PCB范围内最

大变形量不超过0.5mm。

(7)设计中钻孔孔径种类不要用的太多。应适当选用几种规格孔径。;

(1)一级密度布线，适用于组装密度低的印制板。特征：组装通孔和测试

焊盘设立在2.54mm的网络上，最小布线宽度和线间隔为0.25mm，通孔之间可有两条布线。

(2)二级密度布线，适用于表面贴装器件多的印制板。特征：组装通孔和测试焊盘设立在1.27mm的网络上。最小布线宽度和线间隔为0.2mm。在表面贴装器件引线焊盘1.27mm的中心距之间可有一条0.2mm的布线。;

学习任务2：PCB板的加工工艺

?布线密度设计

三级密度布线，适用于表面贴装器件多，高密度的印制板。特征：组装通孔