《SMT检验规范》课件2.ppt

SMT检验规范本规范旨在提供SMT生产流程中检验的标准和要求。包括检验项目、检验方法、判定标准等。

SMT检验规范概述SMT工艺流程SMT工艺流程涉及多个环节，包括贴片、回流焊、测试等，每个环节都必须严格控制。检验标准检验标准主要包括尺寸测量、焊点外观、电性能测试等，以确保产品质量和可靠性。检验设备检验设备包括AOI、AXI、X射线设备、电性能测试仪等，这些设备用于检验产品质量和可靠性。

SMT工艺流程概述1.焊膏印刷将焊膏通过丝网印刷机印刷到PCB板上的焊盘上，形成焊膏图案。2.贴片将SMT器件放置到印刷好的焊膏上，并用贴片机将其固定。3.回流焊将贴片好的PCB板通过回流焊炉，使焊膏熔化，将器件与PCB板焊接在一起。4.视觉检查对焊接的质量进行视觉检查，确保焊接质量符合要求。5.测试对焊接后的电路板进行功能测试，确保电路板的功能正常。

PCB设计要求阻抗控制PCB阻抗控制是保证信号完整性和减少信号反射的关键，需要根据器件类型和工作频率选择合适的阻抗值。器件布局器件布局要合理，避免过密或过稀，同时要考虑散热、EMC等因素。走线设计走线要尽量短且宽，减少信号衰减和串扰，并注意走线方向和层数。电源地设计电源地要充分，并进行合理的铺设，以降低噪声和提高信号质量。

SMT器件焊接工艺参数焊接温度焊接温度需要根据焊料类型和器件类型来选择。合适的焊接温度能够保证焊点形成良好，并避免器件受损。预热温度预热温度能够有效地防止器件因温度变化过快而导致的热应力，从而提高器件的可靠性。焊接时间焊接时间需要控制在合适的范围内，过短会导致焊点未完全熔化，过长会导致器件受损。冷却速度冷却速度过快会导致焊点产生空洞，影响焊点的可靠性。冷却速度过慢会导致焊点产生裂纹，影响器件的可靠性。

焊料材料要求11.焊料类型焊料类型应根据SMT工艺要求选择，例如无铅焊料或含铅焊料。22.焊料成分焊料成分应符合相关标准和规范，以确保焊点的可靠性。33.焊料熔点焊料熔点应与SMT工艺要求匹配，确保焊点熔化完全，形成良好的连接。44.焊料形状焊料形状应符合SMT工艺要求，例如线状、颗粒状或膏状。

焊接质量检测标准外观检查检查焊点外观是否符合标准，包括焊点形状、颜色、大小等。尺寸测量测量焊点尺寸，确保符合设计要求。微焊缝检查检查焊点是否出现微焊缝，并测量其尺寸。X射线检查使用X射线设备检查焊点内部结构，判断是否存在空洞、裂缝等缺陷。

视觉检查要求空焊焊点与元器件引脚之间没有形成良好的焊接，焊点空洞或未完全熔化，导致焊点虚焊或脱焊。虚焊焊点与元器件引脚之间接触不良，焊接强度不足，容易造成元器件脱落或接触不良。锡珠焊接过程中焊料过度熔化形成的球形焊点，会导致元器件短路或焊点过大，影响焊接强度。焊点形状不规则焊点形状不符合规范要求，如焊点过大、过小或形状不规则，会影响焊接强度和外观质量。

尺寸测量检查要求尺寸测量工具使用卡尺、游标卡尺等工具测量SMT元件尺寸，确保符合设计要求。精度要求测量精度要满足SMT元件的公差要求，避免因尺寸偏差导致焊接不良。检查项目检查元件的长度、宽度、高度、间距等尺寸，确保符合设计规范。

微焊缝检查要求11.焊点完整性检查焊点是否完整覆盖，无漏焊或虚焊现象。22.焊点形状检查焊点形状是否符合规范要求，如凸起高度，焊点宽度等。33.焊点尺寸检查焊点尺寸是否符合设计要求，尺寸偏差不能超过允许范围。44.焊点颜色检查焊点颜色是否正常，无氧化或烧焦现象。

微笑曲面检查要求检查目的确保焊点与焊盘之间的连接牢固，避免出现虚焊、冷焊等问题。检查方法使用显微镜或其他放大设备，观察焊点形状，判断其是否符合要求。判断标准焊点形状应呈现出光滑、圆润的微笑曲线，边缘无毛刺或凹陷。注意事项检查时应注意光线和角度，以便更清晰地观察焊点形状。

球焊接检查要求外观检查球形焊点应完整，无明显缺陷，如塌陷、空洞或飞边。焊点尺寸应符合设计要求，球体直径应在允许范围内。焊点质量焊点应牢固可靠，无虚焊或冷焊现象。焊点表面应光亮，无明显氧化或污染物。

柱状焊接检查要求焊点形状焊点形状应为圆形或椭圆形，焊点表面光滑平整，无毛刺，无飞边，无气孔等缺陷。尺寸要求焊点尺寸应符合设计要求，焊点高度和宽度应在允许范围内，焊点尺寸应均匀一致。焊点高度焊点高度应符合设计要求，焊点高度过高或过低都会影响产品质量。

引线焊接检查要求11.焊接完整性检查焊点是否完整，无缺损、无虚焊。22.焊接形状检查焊点形状是否符合要求，是否为饱满的圆形或椭圆形。33.焊接高度测量焊点高度是否符合设计要求，不能过高或过低。44.焊点尺寸测量焊点尺寸是否符合设计要求，不能过大或过小。

BGA检查要求焊点完整性检查每个焊点是否完整，无漏焊、虚焊现象。焊点形状检查焊点形状是否符合要求，如是否过度凸起或凹陷。焊