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1+X集成电路理论试题与参考答案

一、单选题（共39题，每题1分，共39分）

1.下列选项中不属于芯片外观不良的是（）。

A、印章不良

B、塑封体开裂

C、电源电流过大

D、管脚压伤

正确答案：C

2.使用化学机械抛光进行粗抛时,抛光区域温度-般控制在()

A、38~50°C

B、20~50°C

C、20~30°C

D、20~38°C

正确答案：A

答案解析：一般抛光区的温度控制在38~50°C(粗抛)和20~30°C(精抛)。

3.若想取下蓝膜上的晶圆或晶粒，需要照射适量（），能降低蓝膜的黏着力。

A、红外线

B、太阳光

C、蓝色光源

D、紫外线

正确答案：D

答案解析：对需要重新贴膜或加工结束后的晶圆，需要从蓝膜上取下，此时只需照射适量紫外线，就能瞬间降低蓝膜黏着力，轻松取下晶圆或晶粒。

4.清洗是晶圆制程中不可缺少的环节，使用SC-2清洗液进行清洗时，可以去除的物质是（）。

A、光刻胶

B、颗粒

C、金属

D、自然氧化物

正确答案：C

5.使用转塔式分选设备进行芯片测试时，其测试环节的流程正确的是（）。

A、测前光检→测后光检→芯片分选→测试

B、芯片分选→测前光检→测后光检→测试

C、测前光检→测试→测后光检→芯片分选

D、测前光检→测后光检→测试→芯片分选

正确答案：C

6.利用平移式分选设备进行芯片测试时，设备在测试区完成测试后，会进入（）环节。

A、分选

B、真空包装

C、外观检查

D、上料

正确答案：A

7.常用的干法去胶方法有（）。

A、溶剂去胶

B、氧化剂去胶

C、等离子去胶

D、介质去胶

正确答案：C

答案解析：常用的去胶方法有溶剂去胶、氧化剂去胶、等离子去胶，其中干法去胶的方法为等离子去胶。

8.在集成电路中，将掩膜版上的图形位置及几何尺寸转移到光刻胶上的工艺是（）。

A、薄膜制备

B、光刻

C、刻蚀

D、金属化

正确答案：B

答案解析：在集成电路中，将掩膜版上的图形位置及几何尺寸转移到光刻胶上的工艺是光刻。

9.转塔式分选机日常维护包括（）。

A、不易保养的部位进行拆卸检查

B、更换磨损部件

C、紧固螺丝，电气电路的检查

D、ABC选项都包括

正确答案：D

10.重力式分选机进行芯片检测时，如果出现上料槽无料管，应采取()的处理方式。

A、人工加待测料管

B、人工换料管

C、人工加空料管

D、人工将卡料取出

正确答案：A

答案解析：重力式分选机进行芯片检测时，如果出现上料槽无料，需要人工加待测料管。

11.在控制LED灯的任务中，PB-OUTEN=0x00ff的意思是（）。

A、PB0~PB7设置为输入方式

B、PB0~PB7设置为输出方式

C、PB0~PB7设置为高电平

D、PB0~PB7设置为低电平

正确答案：B

12.元器件的标志方向应按照图纸规定的要求，若装配图上没有指明方向，则应使标记向外易于辨认，并按照（）的顺序读出。

A、从左到右、从上到下

B、从右到左、从上到下

C、从右到左、从下到上

D、从左到右、从下到上

正确答案：D

13.芯片检测工艺中，管装装内盒时，在内盒上贴有（）种类型的标签。

A、4

B、1

C、3

D、2

正确答案：D

14.该图是（）的版图。

A、D触发器

B、一位全加器

C、传输门

D、与非门

正确答案：A

15.晶圆检测工艺中，进行晶圆烘烤时，温度一般设置在（）℃。

A、130

B、110

C、120

D、150

正确答案：C

16.重力式分选机进行芯片检测时，测试机对芯片测试完毕后，将检测结果通过（）把结果传回分选机。

A、GPIB

B、数据线

C、串口

D、VGA

正确答案：A

17.切筋成型工序中，设备在完成模具内的切筋与成型步骤后，下一步是（）。

A、装料

B、下料

C、核对数量

D、人工目检

正确答案：B

18.芯片检测工艺中，整批芯片完成外观检查后，需要进入（）环节。

A、测试

B、上料

C、真空包装

D、编带

正确答案：C

19.重力式分选设备进行芯片并行测试时，在测试轨道完成芯片测试后，下一环节需要进行（）操作。

A、外观检查

B、上料

C、分选

D、真空入库

正确答案：C

20.“6s”的管理方式相较于“5s”，多的一项内容是（）。

A、整理

B、整顿

C、清洁

D、安全

正确答案：D

答案解析：5S即整理、整顿、清扫、清洁、素养。6S管理是5S的升级，6S即整理、整顿、清扫、清洁、素养、安全(SECURITY)。

21.在用万用表测量晶体管、电解电容等有极性元件的等效电阻时，必须注意（）。

A、选择欧姆挡位

B、选择较大量程

C、注意两支笔的极性

D、以上都是

正确答案：C

22.平移式分选机设备分选完成后，进入()环节。

A、上料

B、测试

C、外观检查

D、真空入库

正确答案：C

答案解析：平移式分选机设备芯片检测工艺的操作步骤一般为：上料