2024-2030全球CD-SEM量测系统行业调研及趋势分析报告.docx

研究报告

PAGE

1-

2024-2030全球CD-SEM量测系统行业调研及趋势分析报告

一、行业概述

1.1行业背景

(1)随着全球半导体产业的高速发展，对半导体器件的性能要求日益提高，对半导体制造过程中的尺寸和形状控制要求也越来越严格。CD-SEM量测系统作为一种先进的半导体制造设备，能够提供高精度、高分辨率的三维形貌数据，对于提升半导体器件的性能和可靠性具有重要意义。CD-SEM量测系统的应用范围涵盖了半导体器件的设计、制造、检测等各个环节，已成为半导体产业不可或缺的关键设备之一。

(2)在过去几十年中，CD-SEM量测技术经历了从二维到三维的飞跃，其分辨率和测量速度也得到了显著提升。随着半导体工艺节点的不断缩小，CD-SEM量测系统的性能要求也在不断提高。例如，在纳米级工艺节点，对CD-SEM量测系统的分辨率要求已经达到了亚纳米级别。这使得CD-SEM量测系统在半导体产业中的应用越来越广泛，同时也推动了CD-SEM量测系统的技术革新和产业发展。

(3)CD-SEM量测系统在半导体产业中的重要性不仅体现在其提供的高精度三维形貌数据，还体现在其对于提高生产效率和降低成本方面的作用。通过CD-SEM量测系统，半导体制造商可以更准确地了解器件的形貌和结构，从而优化设计、改进工艺、提高产品质量。此外，CD-SEM量测系统的应用还能帮助制造商实现生产线的自动化和智能化，降低人工成本，提高生产效率。因此，CD-SEM量测系统已成为半导体产业持续发展的重要支撑。

1.2行业定义与分类

(1)CD-SEM量测系统，全称为CriticalDimensionScanningElectronMicroscope，即关键尺寸扫描电子显微镜。它是一种利用扫描电子显微镜技术对半导体器件的微观结构进行高精度三维形貌测量的设备。CD-SEM量测系统广泛应用于半导体制造过程中的关键尺寸测量，如晶体管沟道宽度、栅极长度、线宽等，其测量精度可以达到纳米级别。据统计，全球半导体产业对CD-SEM量测系统的需求量逐年上升，2019年全球CD-SEM市场销售额达到10亿美元，预计到2024年将增长至15亿美元。

(2)CD-SEM量测系统按照测量原理和功能可以分为两大类：基于扫描电子显微镜（SEM）的CD-SEM系统和基于聚焦离子束（FIB）的CD-SEM系统。其中，基于SEM的CD-SEM系统应用最为广泛，它通过扫描电子束在样品表面扫描，利用电子与样品相互作用产生的信号来获取样品的三维形貌信息。例如，荷兰FEI公司的TecnaiG220型CD-SEM系统，其分辨率可达0.5纳米，是目前市场上分辨率最高的CD-SEM系统之一。而基于FIB的CD-SEM系统则主要用于对样品进行切割和制备，例如美国FEI公司的HeliosNanolab600型FIB-SEM系统，该系统集成了FIB和SEM技术，可以实现样品的精确切割和三维形貌测量。

(3)CD-SEM量测系统在半导体制造过程中的应用案例丰富。例如，在晶体管制造过程中，CD-SEM量测系统可以用于测量晶体管的沟道宽度、栅极长度和源极/漏极间距等关键尺寸参数，确保晶体管性能达到设计要求。在芯片制造过程中，CD-SEM量测系统可以用于检测芯片表面的缺陷和缺陷尺寸，提高芯片的良率。此外，CD-SEM量测系统还可以应用于纳米线、纳米管等新型纳米器件的制备和性能检测。据统计，全球半导体产业中，每生产一颗芯片，至少需要使用5次CD-SEM量测系统进行尺寸测量和缺陷检测。随着半导体工艺的不断进步，CD-SEM量测系统的应用领域将更加广泛，市场前景十分广阔。

1.3行业发展历程

(1)CD-SEM量测系统的诞生可以追溯到20世纪70年代，当时随着半导体工艺的不断发展，对器件尺寸和结构的精确测量需求日益增长。在这个时期，扫描电子显微镜（SEM）技术逐渐成熟，为CD-SEM量测系统的研发奠定了基础。早期的CD-SEM系统主要应用于硅晶圆的表面形貌分析，通过SEM技术获取晶圆表面的三维形貌信息，为半导体器件的设计和制造提供了重要的数据支持。这一阶段的CD-SEM系统分辨率较低，测量速度较慢，但为后续技术的发展积累了宝贵的经验。

(2)进入20世纪80年代，随着半导体工艺进入亚微米时代，CD-SEM量测系统得到了进一步的研发和应用。这一时期，CD-SEM系统的分辨率和测量速度得到了显著提升，能够满足亚微米级工艺节点的测量需求。同时，CD-SEM系统的功能也得到了扩展，除了表面形貌分析外，还能够进行三维结构分析、缺陷检测等。这一阶段的代表产品包括日本日立公司的S-5700型CD-SEM系统和美国FEI公司的TecnaiG220型CD-SEM系统。这些产品的问世，使得CD-SEM量测系统在半