图卷积网络赋能片上系统：软硬件协同设计的创新与实践.docx

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2025-02-26 发布于上海
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一、引言

1.1研究背景与动机

在当今数字化时代，随着信息技术的飞速发展，各种电子设备的功能日益强大且复杂。片上系统（SystemonChip，SoC）作为一种高度集成的集成电路，将多个功能模块集成在一个芯片上，极大地提高了系统的性能、降低了功耗和成本，成为现代电子系统的核心。SoC的设计涉及到硬件和软件两个方面，如何实现软硬件的协同设计，充分发挥两者的优势，是提高SoC性能和效率的关键。

传统的SoC软硬件协同设计方法主要依赖于人工经验和试错法，设计过程繁琐、周期长，且难以满足日益增长的复杂系统设计需求。随着人工智能技术的发展，机器学习算法在各个领域得到了广泛应用。图卷积网络