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全球主要市场区域的光刻胶封装材料发展趋势

说明

光刻胶材料在芯片制造的过程中，起到的是在硅片表面形成精细图形的作用，通过光照或电子束曝光，在曝光后经过显影过程，去除掉不需要的部分，最终实现芯片电路的设计。随着芯片制程技术的不断进步，光刻胶材料也在不断更新换代，从最初的紫外光光刻胶到目前的极紫外（EUV）光刻胶，技术的突破为芯片制造带来了更高的精度和更小的尺寸，从而推动了更先进、更高效的封装工艺。

芯片光刻胶封装材料行业在半导体制造过程中占据着至关重要的地位。随着科技的进步和市场需求的不断扩大，半导体产业迎来了快速发展的机遇。光刻胶材料作为集成电路制造中光刻工