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练习二十五光隔离电路的PCB设计实训内容试画如图14-39所示的光隔离电路,图中电路元件说明如表14-8所示。设计要求:(1)使用双面板,板框尺寸为2600mil×1500mil。(2)采用插针式元件。(3)镀铜过孔。(4)焊盘之间允许走一根铜膜线。(5)最小铜膜线走线宽度为10mil,电源、地线的铜膜线宽度为20mil。(6)画出原理图后进行电气规则检查、创建网络表、手工布局、自动布线。图14-39光隔离电路表14-8电路元件明细表操作提示(1)画原理图。(2)进行ERC检查,创建网络表。(3)参考练习九,利用电路板向导建立PCB文档。(4)在Design\Rules菜单中设置整板、电源和地线的线宽。(5)图中CLK、out1、out2、out3、out4为网络标号。练习二十六存储器扩展电路的PCB设计实训内容画如图14-40所示的电路,图中电路元件说明如表14-9所示。设计要求:表14-9电路元件明细表(1)使用双面板,板框尺寸为4500mil×2200mil。(2)采用插针式元件。(3)镀铜过孔。(4)焊盘之间允许走一根铜膜线。(5)最小铜膜线走线宽度为10mil,电源、地线的铜膜线宽度为20?mil。(6)要求画出原理图,进行电气规则检查、建立网络表、人工布局、自动布线。图14-40存储器扩展电路操作提示(1)画原理图。(2)进行ERC检查,创建网络表。(3)参考练习九,利用电路板向导建立PCB文档。(4)在Design\Rules菜单中设置整板、电源和地线的线宽。(5)图中D0、D1、…、D7为网络标号。(6)注意修改发光二极管管脚号和焊盘号,使原理图与PCB一致。操作提示(1)建立一个新的设计数据库,画原理图。(2)进行ERC检查后,建立网络表。(3)使用电路板向导建立电路板图。执行菜单命令File\New,在弹出的窗口中选择Wizards页面,再选择PrintedCircuitBoardWizard图标,如图14-16所示,就进入了电路板向导。(4)向导第1步:选择CustomMadeBoard,如图14-17所示。(5)向导第2步:设置板的宽(Width)、高(Height)、形状(Rectangular、Circular和Custom)、边界层(BoundaryLayer)、尺寸层(DimensionLayer)、铜膜线宽度(TrackWidth)、尺寸线宽度(DimensionLineWidth)、禁止层与板边沿的距离(KeepOutDistanceFromBoardEdge)以及是否需要标题栏(Title)、标尺(Scale)、图例(LegendString)、尺寸线(Dimension)、切外角(CornerCutoff)和切内角(InnerCutOff),如图14-18所示。(6)向导第3步:如图14-19所示,若是对电路板尺寸不满意,还可以在这个窗口中修改,方法是用鼠标直接修改尺寸数值。(7)向导第4步:如图14-20所示,设置信号层数、是否电镀过孔和内层层数。(8)向导第5步:设置过孔形式,确认是否只有通孔(Thruhole),或是盲孔(Blind)和埋孔(Buried)。(9)向导第6步:如图14-21所示,选择电路板上大部分安装元件的类型,是插针元件(Through-holecomponents)还是表面贴装元件(Surface-mountcomponents)。同时还要选择两个相邻焊盘之间允许通过几条铜膜线。(10)向导第7步:如图14-22所示,设置制作方面的参数,即最小铜膜线宽度(MinimumTrackSize)、最小过孔外直径(MinimumViaWidth)、最小过孔的孔直径(MinimumViaHolesize)和任意两条铜膜线之间的最小距离(MinimumClearance)。(11)向导设置完毕,关闭向导的最后一个窗口,屏幕显示标有板框的电路板文件。(12)直接装入网络表文件:在PCB编辑器中,执行菜单命令Design\LoadNets。(13)设置布局设计规则:在PCB编辑器下,执行菜单命令Design\Ruler,将弹出DesignRuler(设计规则)对话框。单击Placement选项卡,可对元件布局设计规则进行设置,它只适合于C
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