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原位内生石墨烯增强铜基复合导体的制备、性能与应用探索.docx

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原位内生石墨烯增强铜基复合导体的制备、性能与应用探索

一、引言

1.1研究背景与意义

在现代工业的迅猛发展进程中,对高性能材料的需求与日俱增。从电子设备的小型化、轻量化,到能源领域的高效传输与存储,高性能材料都发挥着关键作用。金属铜凭借其出色的导电性、导热性以及良好的加工性能,在电力传输、电子器件、能源等众多领域被广泛应用。然而,随着科技的不断进步,对铜基材料性能的要求愈发严苛,传统纯铜材料已难以满足这些需求。

在电子领域,随着集成电路的不断发展,芯片的集成度越来越高,产生的热量也越来越多。这就要求电子封装材料不仅要有良好的导热性,能够快速将热量散发出去,还要有与芯片相匹配的热膨胀系数,以防

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