2024版人工智能芯片研发及股权合作协议.docxVIP

本合同目录一览

1.定义与解释

1.1合同术语定义

1.2技术术语定义

1.3法律法规引用

2.合同双方

2.1甲方基本信息

2.2乙方基本信息

2.3合同签订日期

3.研发项目概述

3.1项目名称

3.2研发目标

3.3项目周期

3.4研发阶段划分

4.技术研发内容

4.1研发技术路线

4.2研发关键技术

4.3技术成果预期

4.4技术保密要求

5.投资与资金安排

5.1投资总额

5.2投资方式

5.3资金使用计划

5.4资金拨付流程

6.股权结构及变动

6.1初始股权分配

6.2股权增减规则

6.3股权激励计划

6.4股权转让限制

7.知识产权归属

7.1研发成果知识产权

7.2商标权

7.3专利权

7.4著作权

8.项目管理与监督

8.1项目管理组织架构

8.2项目进度监控

8.3质量控制要求

8.4成本控制措施

9.违约责任

9.1违约情形界定

9.2违约责任承担

9.3违约赔偿计算

10.争议解决

10.1争议解决方式

10.2争议解决机构

10.3争议解决程序

11.合同生效、变更与终止

11.1合同生效条件

11.2合同变更程序

11.3合同终止条件

11.4合同终止后的处理

12.合同附件

12.1附件一：研发计划书

12.2附件二：股权分配方案

12.3附件三：知识产权清单

13.其他约定

13.1隐私保护

13.2法律适用

13.3通知送达方式

13.4合同签署

14.合同签署与生效

14.1签署日期

14.2签署地点

14.3合同副本份数

第一部分：合同如下：

1.定义与解释

1.1合同术语定义

1.1.2“甲方”指在本合同中指明的甲方，即[甲方全称]。

1.1.3“乙方”指在本合同中指明的乙方，即[乙方全称]。

1.1.5“技术成果”指在研发过程中产生的专利、软件著作权、商标等知识产权。

1.1.6“投资”指乙方按照本合同约定向研发项目投入的资金。

1.1.7“股权”指乙方按照本合同约定在研发项目中持有的股份。

1.2技术术语定义

1.2.2“研发”指进行技术研究和开发活动。

1.2.3“知识产权”指专利权、商标权、著作权等无形财产权。

1.3法律法规引用

本合同签订、履行、解释及争议解决均适用中华人民共和国法律。

2.合同双方

2.1甲方基本信息

2.1.1甲方全称：[甲方全称]

2.1.2甲方住所地：[甲方住所地]

2.1.3甲方法定代表人：[甲方法定代表人姓名]

2.2乙方基本信息

2.2.1乙方全称：[乙方全称]

2.2.2乙方住所地：[乙方住所地]

2.2.3乙方法定代表人：[乙方法定代表人姓名]

2.3合同签订日期

本合同于[签订日期]在[签订地点]签订。

3.研发项目概述

3.1项目名称

本项目名称为：[项目名称]

3.2研发目标

本项目研发目标为：[研发目标]

3.3项目周期

本项目预计研发周期为：[项目周期]

3.4研发阶段划分

4.研发内容

4.1研发技术路线

本项目采用的技术路线为：[研发技术路线]

4.2研发关键技术

本项目涉及的关键技术有：[研发关键技术]

4.3技术成果预期

本项目预期取得的技术成果有：[技术成果预期]

4.4技术保密要求

乙方承诺对研发过程中获取的技术信息保密，[技术保密要求]

5.投资与资金安排

5.1投资总额

本项目总投资额为：[投资总额]

5.2投资方式

本项目投资方式为：[投资方式]

5.3资金使用计划

本项目资金使用计划如下：[资金使用计划]

5.4资金拨付流程

本项目资金拨付流程为：[资金拨付流程]

6.股权结构及变动

6.1初始股权分配

本项目初始股权分配如下：[初始股权分配]

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