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科技芯片常年合作合同5篇

篇1

甲方（需求方）：__________科技公司

乙方（供应方）：__________半导体公司

鉴于甲乙双方拥有共同的发展愿景和合作基础，为明确双方在科技芯片领域的长期合作关系，明确双方的权利和义务，达成以下合作合同：

一、合作内容

双方同意在科技芯片领域开展长期合作，包括但不限于芯片设计、生产、销售等环节的技术支持与合作。乙方应根据甲方的需求，提供高质量的芯片产品和优质的服务。

二、合作期限

本合同自双方签字之日起生效，有效期为_____年。期满后，经双方协商一致，可续签本合同。

三、合作模式

1.甲方负责提出芯片需求和技术要求，乙方根据甲方需求进行设计和生产。

2.双方共同制定市场推广策略，共同拓展市场份额。

3.双方可探讨其他合作模式，如股权投资、技术研发等。

四、产品供应与价格

1.乙方应按照甲方的需求，按时、按质、按量提供产品。

2.产品价格由双方根据市场情况和产品成本协商确定。

3.乙方应提供合理的价格优惠，确保甲方获得市场竞争力。

五、技术支持与培训

1.乙方应向甲方提供必要的技术支持，确保甲方能够正确使用芯片。

2.乙方应定期为甲方提供技术培训，提高甲方的技术水平。

六、保密条款

1.双方应对合作过程中涉及的商业秘密和技术秘密进行严格保密。

2.未经对方同意，任何一方不得向第三方泄露合作过程中的商业秘密和技术秘密。

七、违约责任

1.如一方违反本合同的约定，应承担违约责任，并赔偿对方因此造成的损失。

2.如因违约导致本合同解除或终止，违约方应承担由此产生的所有损失。

八、争议解决

1.本合同的解释、履行和争议解决均适用中华人民共和国法律。

2.若双方在合同履行过程中发生争议，应首先通过友好协商解决；协商不成的，任何一方均有权向有管辖权的人民法院提起诉讼。

九、其他条款

1.本合同一式两份，甲乙双方各执一份。

2.本合同未尽事宜，可由双方另行签订补充协议，补充协议与本合同具有同等法律效力。

3.本合同自双方签字盖章之日起生效。

甲方（需求方）：__________科技公司

法定代表人（或授权代表）：__________

签字（盖章）：__________

日期：_________________

乙方（供应方）：__________半导体公司

法定代表人（或授权代表）：__________

签字（盖章）：__________

日期：_________________

篇2

合同编号：[具体编号]

甲方：[甲方公司名称]（以下简称“甲方”）

乙方：[乙方公司名称]（以下简称“乙方”）

鉴于甲、乙双方在科技芯片领域具备各自的专业优势，为共同推动科技芯片的研发、生产、销售及应用，经友好协商，达成以下常年合作合同：

一、合作内容

1.甲乙双方共同进行科技芯片的研发、技术升级及优化。

2.乙方为甲方提供芯片生产线的技术支持及员工培训。

3.双方共同开拓市场，推动科技芯片的销售与应用。

4.双方就知识产权保护、保密协议及后续研发成果共享等事项进行合作。

二、合作期限

本合同自[起始日期]至[终止日期]，有效期为[具体年数]年。到期后，经双方协商一致，可续签本合同。

三、合作模式与分工

1.研发合作：双方共同投入研发资源，分工协作，共同完成科技芯片的研发任务。

2.生产支持：乙方负责向甲方提供生产线技术支持，并协助甲方提高生产效率及产品质量。

3.市场推广：双方共同制定市场推广策略，共同拓展市场，共同承担市场风险。

4.知识产权：双方共同保护合作过程中产生的知识产权，各自享有的知识产权权益按本协议约定执行。

四、技术资料与保密条款

1.双方应互相提供必要的技术资料，并确保所提供技术资料的完整性、准确性及有效性。

2.双方对合作过程中涉及的技术秘密、商业秘密负有保密义务，未经对方许可，不得泄露给第三方。

3.双方应采取有效的安全措施，防止技术资料及信息的丢失、泄露。

五、知识产权归属与许可

1.双方在合作过程中产生的所有技术成果及知识产权，其归属及许可使用按照以下方式处理：______（根据实际情况填写）。

2.双方均有权使用合作过程中对方提供的、不涉及对方知识产权的资料。但使用时不得侵犯第三方的知识产权。

六、费用与支付

1.研发费用：双方按项目实