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甲方：XXX乙方：XXX20XXCOUNTRACTCOVER专业合同封面RESUME

甲方：XXX

乙方：XXX

20XX

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RESUME

PERSONAL

2024年集成电路设计与制造技术合作合同

本合同目录一览

第一条合同主体

1.1甲方名称及地址

1.2乙方名称及地址

第二条合作内容

2.1集成电路设计

2.2集成电路制造

2.3技术交流与合作

第三条合作期限

3.1合作开始日期

3.2合作结束日期

第四条技术成果归属

4.1技术成果定义

4.2技术成果归属权

4.3技术成果使用权

第五条技术研发

5.1研发目标

5.2研发计划

5.3研发费用

第六条技术转让

6.1转让条件

6.2转让方式

6.3转让费用

第七条技术许可

7.1许可条件

7.2许可范围

7.3许可费用

第八条保密义务

8.1保密信息定义

8.2保密义务

8.3保密期限

第九条违约责任

9.1违约行为

9.2违约责任承担

9.3违约赔偿

第十条争议解决

10.1争议解决方式

10.2争议解决地点

10.3适用法律

第十一条合同的变更和解除

11.1合同变更条件

11.2合同解除条件

11.3合同变更和解除的程序

第十二条合同的生效、无效和终止

12.1合同生效条件

12.2合同无效条件

12.3合同终止条件

第十三条附加条款

13.1知识产权保护

13.2技术更新与升级

13.3合作成果的推广与销售

第十四条一般条款

14.1合同的解释

14.2合同的修改

14.3合同的解除

14.4附件

第一部分：合同如下：

第一条合同主体

1.1甲方名称：×××科技公司

1.1甲方地址：××省××市××区××路××号

1.2乙方名称：×××半导体公司

1.2乙方地址：××省××市××区××路××号

第二条合作内容

2.1集成电路设计

2.1.1甲方负责提供集成电路设计的总体方案、原理图和布局图。

2.1.2乙方负责对甲方提供的方案进行设计、仿真、验证，并提供完整的设计文件。

2.2集成电路制造

2.2.1甲方负责提供制造集成电路所需的掩模、工艺参数等技术资料。

2.2.2乙方负责按照甲方提供的技术资料进行集成电路的制造。

2.3技术交流与合作

2.3.1双方定期召开技术交流会，分享技术进展和成果。

2.3.2双方在合作过程中遇到的技术问题，应积极共同解决。

第三条合作期限

3.1合作开始日期：2024年1月1日

3.2合作结束日期：2026年12月31日

第四条技术成果归属

4.1技术成果定义：本合同项下的技术成果指双方在合作过程中研发的新技术、新产品、新工艺等。

4.2技术成果归属权：合作期间产生的技术成果归双方共同所有。

4.3技术成果使用权：双方在未经对方同意的情况下，不得将合作期间产生的技术成果用于合同外的项目。

第五条技术研发

5.1研发目标：完成一款高性能、低功耗的集成电路产品。

5.2研发计划：双方按照甲方提供的技术需求，制定详细的研发计划，包括研发进度、人员配置、资源分配等。

5.3研发费用：双方按照约定比例分担研发费用。

第六条技术转让

6.1转让条件：在合作期间，若乙方欲将合作技术转让给第三方，需经甲方同意。

6.2转让方式：技术转让可以通过出售、许可等方式进行。

6.3转让费用：技术转让费用由双方协商确定。

第七条技术许可

7.1许可条件：在合作期间，若甲方欲将合作技术许可给第三方，需经乙方同意。

7.2许可范围：技术许可应在双方约定的范围内进行。

7.3许可费用：技术许可费用由双方协商确定。

第八条保密义务

8.1保密信息定义：保密信息指本合同项下双方未公开的、具有商业价值的技术信息、经营信息、市场信息等。

8.2保密义务：双方对在合作过程中获知的对方保密信息予以保密，未经对方同意，不得向任何第三方泄露。

8.3保密期限：保密义务自合同签订之日起计算，至合同终止或履行完毕之日止。

第九条违约责任

9.1违约行为：双方应严格履行合同义务，如一方违反合同约定，视为违约。

9.2

违约责任承担：违约方应承担违约责任，包括赔偿对方因此造成的损失。

9.3违约赔偿：违约方应根据实际情况赔偿对方损失，损失金额双方协商确定。

第十条争议解决

10.1争议解决方式：双方在履行合同过程中发生的争议，应通过友好协商解决。协商不成的，可以选择仲裁或诉讼解决。

10.2争议解决地点：争议解决的地点为双方约定的地点。

10.3适用法律：本合同的签订、履行、解释及争议解决均适用中华人民共和国法律。

第