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热界面材料受益散热需求提升，产业链
基础助力国产化突破
➢热界面材料是电子元件热管理装置的重要组成部分：市场上常见热界面材料主要分为高分
子基复合材料、金属基热界面材料及处于前沿探索阶段的新型热界面材料。高分子基复合
材料包括导热硅脂、导热凝胶、导热胶、导热垫及导热相变材料等；金属基热界面材料以
低熔点焊料、液态金属材料等为代表；新型的热界面材料则以导热高分子、石墨烯和碳纳
米管阵列等为代表。目前，我国热界面材料下游主要应用领域为消费电子、新能源汽车、
通信技术、医疗等领域。其中消费电子领域占比最重，占比达46.7%
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