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甲方:XXX乙方:XXX20XXCOUNTRACTCOVER专业合同封面RESUME
甲方:XXX
乙方:XXX
20XX
COUNTRACTCOVER
专业合同封面
RESUME
PERSONAL
2025版高科技产品研发采购合同协议书标准
本合同目录一览
1.合同订立依据与背景
1.1合同订立的法律依据
1.2合同订立的背景说明
2.合同双方当事人信息
2.1甲方基本信息
2.2乙方基本信息
3.研发项目概述
3.1研发项目名称
3.2研发项目目标
3.3研发项目周期
4.产品技术规格要求
4.1产品性能指标
4.2产品技术参数
4.3产品质量标准
5.研发项目费用及支付方式
5.1研发项目总费用
5.2费用支付方式
5.3费用支付时间节点
6.研发项目进度安排
6.1研发项目阶段划分
6.2各阶段时间节点
6.3进度监控与调整
7.甲方责任与义务
7.1甲方提供资料
7.2甲方配合研发
7.3甲方验收产品
8.乙方责任与义务
8.1乙方研发产品
8.2乙方提供技术支持
8.3乙方保障产品质量
9.知识产权归属
9.1知识产权归属原则
9.2知识产权使用方式
9.3知识产权保护措施
10.违约责任与争议解决
10.1违约责任条款
10.2争议解决方式
10.3争议解决机构
11.合同生效、变更与终止
11.1合同生效条件
11.2合同变更程序
11.3合同终止条件
12.合同解除与赔偿
12.1合同解除条件
12.2合同解除程序
12.3合同解除赔偿
13.合同附件与补充协议
13.1合同附件内容
13.2补充协议的订立
14.其他约定事项
14.1通知方式
14.2不可抗力条款
14.3合同份数与效力
第一部分:合同如下:
1.合同订立依据与背景
1.1合同订立的法律依据
本合同依据《中华人民共和国合同法》、《中华人民共和国知识产权法》等相关法律法规订立。
1.2合同订立的背景说明
甲方基于对乙方在高科技产品研发领域的认可,为满足自身业务发展需求,特与乙方签订本合同。
2.合同双方当事人信息
2.1甲方基本信息
甲方名称:科技有限公司
甲方住所:省市区路号
甲方法定代表人:
甲方联系电话:138xxxx5678
2.2乙方基本信息
乙方名称:高科技研发有限公司
乙方住所:省市区路号
乙方法定代表人:
乙方联系电话:139xxxx5678
3.研发项目概述
3.1研发项目名称
高性能计算芯片研发项目
3.2研发项目目标
3.3研发项目周期
本项目自合同签订之日起,预计研发周期为24个月。
4.产品技术规格要求
4.1产品性能指标
处理器核心数:16核
主频:2.8GHz
运行内存:16GB
存储容量:512GB
4.2产品技术参数
尺寸:5cmx5cm
功耗:10W
工作温度:40℃至85℃
4.3产品质量标准
符合国家标准GB/T198312016《电子计算机通用技术条件》中的相关规定。
5.研发项目费用及支付方式
5.1研发项目总费用
本项目研发总费用为人民币壹仟万元整(¥1,000,000.00)。
5.2费用支付方式
首付款:合同签订后5个工作日内,支付项目总费用的30%。
进度款:每个研发阶段完成后5个工作日内,支付该阶段费用的30%。
结算款:项目验收合格后5个工作日内,支付剩余的40%。
5.3费用支付时间节点
具体支付时间节点详见附件《研发项目进度安排表》。
6.研发项目进度安排
6.1研发项目阶段划分
本项目划分为四个阶段:需求分析、设计开发、样品试制、项目验收。
6.2各阶段时间节点
需求分析阶段:1个月
设计开发阶段:10个月
样品试制阶段:6个月
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